PCB RF-10 de 2 capas, laminado de PTFE relleno de cerámica con núcleo de 10 mil y acabado ENEPIG para aplicaciones de RF de alta frecuencia

PCB RF-10 de 2 capas | Núcleo de 10 mil | Acabado ENEPIG

Descripción general del producto

Nos complace presentar esta PCB rígida de 2 capas recientemente personalizada y diseñada específicamente para aplicaciones de RF de alta frecuencia. Construido sobreLaminado de PTFE relleno de cerámica RF-10, esta placa ofrece una constante dieléctrica estable (DK=10,2) y un factor de disipación ultrabajo (0,0025 a 10 GHz), lo que permite una reducción significativa del tamaño del circuito manteniendo la integridad de la señal. El tablero mide 143,6 mm x 109,8 mm (se suministra en dos tipos, dos piezas en total) con un espesor final de 0,5 mm y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm.

Una característica clave de este diseño es la ausencia de máscara de soldadura y serigrafía en ambos lados. Esta elección intencional elimina la capacitancia parásita y la degradación de la señal, lo cual es fundamental para el rendimiento de alta frecuencia. El acabado superficial ENEPIG proporciona excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y admite soldadura de paso fino, así como unión de cables de aluminio. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.

Especificaciones generales de PCB

Ventajas materiales

El laminado revestido de cobre RF-10 es un compuesto de PTFE relleno de cerámica y fibra de vidrio tejida. Este material combina una constante dieléctrica alta con un factor de disipación bajo, lo que lo hace particularmente adecuado para aplicaciones de RF que requieren reducción de tamaño. El fino refuerzo de fibra de vidrio tejido proporciona rigidez para facilitar el manejo y una excelente estabilidad dimensional para circuitos multicapa. RF-10 se adhiere bien al cobre liso y de bajo perfil, y su bajo factor de disipación, combinado con cobre muy suave, da como resultado un rendimiento óptimo de pérdida de inserción en frecuencias más altas donde las pérdidas por efecto superficial desempeñan un papel sustancial.

Los beneficios clave del material incluyen un alto DK para miniaturización de circuitos, una estrecha tolerancia de DK (±0,3), una alta conductividad térmica (0,85 W/m·K) para una gestión térmica mejorada, un CTE bajo en todos los ejes (x:16, y:20, z:25 ppm/°C), baja absorción de humedad (0,08%) y clasificación de inflamabilidad V-0. Esta construcción ofrece una excelente relación precio/rendimiento con plazos de entrega aceptables en la industria.

Propiedades del material RF-10 (a 10 GHz)

Apilamiento y construcción de PCB

La placa presenta un apilamiento de 2 capas sencillo pero robusto: 1 oz de cobre (35 μm) – Núcleo RF-10 (10 mils / 0,254 mm) – 1 oz de cobre (35 μm). La traza y el espacio mínimos son de 5/7 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,4 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. Esta construcción está diseñada para un ensamblaje confiable de orificios pasantes y montaje en superficie, y admite 24 componentes, 51 almohadillas en total (34 orificios pasantes, 17 SMT superiores) y 29 vías en 2 redes.

Aplicaciones típicas

Antenas de parche Microstrip y antenas GPS

Componentes pasivos como filtros, acopladores y divisores de potencia.

Sistemas para evitar colisiones de aeronaves

Módulos de comunicación por satélite.

Otras asambleas aeroespaciales y de defensa de alta frecuencia

Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.