Rogers TMM10 High-Dk 9.2 fabricación de PCB de 2 capas Diseño utilizando laminado de núcleo de 15 milímetros (0,381 mm)

Diseño de 2 capas de alta densidad utilizando el Rogers TMM10

En el diseño de circuitos de alta frecuencia, ciertas aplicaciones requieren una constante dieléctrica significativamente más alta que los laminados de microondas estándar.sistemas de comunicación por satélite, y los polarizadores dieléctricos se benefician de materiales con valores de Dk cercanos a 10 ‰, lo que permite la miniaturización del circuito, la mejora de la ganancia de la antena y las características específicas de respuesta de fase.

Este artículo examina una implementación de PCB de 2 capas utilizandoEl nuevo modelo es el Rogers TMM10.¢ un termostatolaminado de microondasEl diseño presenta un núcleo de 15 milímetros (0,381 mm) con un grosor final de 0,5 mm,Optimizado para aplicaciones que requieren una constante dieléctrica alta con propiedades mecánicas sólidas.

1. Desarrollo general y especificaciones

Este PCB rígido de doble cara mide 76 mm x 118 mm y utiliza un núcleo TMM10 con una Dk nominal de 9,20 ̊ sustancialmente superior a los materiales RF estándar como RO4003C (Dk 3.38) o RO4533 (Dk 3.3).La siguiente tabla resume los principales parámetros de construcción y las estadísticas de diseño.

Configuración del apilamiento: El apilamiento de 2 capas consiste en un núcleo TMM10 (0.381 mm / 15 mil) entrelazado entre dos capas de cobre de 1 onza, lo que resulta en un espesor de tabla terminado de 0.5 mm.

2. TMM10 Propiedades del material

Los materiales de la serie Rogers TMM ocupan una posición única en el mercado de laminados de microondas.Los materiales TMM utilizan un sistema de resina termoestableEn la siguiente tabla se presentan las principales propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas del TMM10.

El CTE de TMM10 está muy relacionado con el cobre en los tres ejes (21/21/20 ppm/°C frente a 17 ppm/°C del cobre).Esta combinación excepcional minimiza la tensión termo-mecánica en los agujeros atravesados revestidos, crítica para las 32 almohadillas de agujero y 24 vías en este diseño.La temperatura de descomposición de 425°C supera significativamente las temperaturas de soldadura sin plomo estándar (260°C), proporcionando un margen de seguridad sustancial durante el montaje.

3Aplicación Adecuación

Dado su alto Dk, baja pérdida y robustez mecánica, este diseño TMM10 de 2 capas es ideal para las siguientes aplicaciones:

Pruebas de chips / equipos de prueba de semiconductores

Las demás máquinas de la partida 8411

Sistemas de comunicación por satélite

Antenas GPS y antenas de parche Antenas GPS y antenas de parche

4. Resumen

El PCB de 2 capas detallado aquí demuestra una implementación optimizada de Rogers TMM10 para aplicaciones que requieren una constante dieléctrica alta sin comprometer la estabilidad mecánica.Con un núcleo de 15 milímetros (0.5 mm de espesor terminado), 1 oz de cobre y acabado de superficie ENEPIG, el diseño equilibra el rendimiento de RF, la confiabilidad térmica y la fabricabilidad.

Para los ingenieros que trabajan en probadores de chips, sistemas de comunicación por satélite o antenas GPS compactas, TMM10 ofrece una propuesta de valor convincente: la alta Dk (9.20) necesaria para la miniaturización de circuitos,la baja pérdida (0.0022) requeridos para la integridad de la señal, y las propiedades mecánicas termoestable que eliminan el flujo de flujo, frío,y especial a través de procesos de preparación, todo mientras se mantiene la coincidencia de la CTE con el cobre para un rendimiento fiable de los agujeros.