WL-CT PCB de alta frecuencia
Introducción
La serie WL-CT de placas de cobre revestidas con tela de fibra de vidrio cerámica de polímero orgánico es un material de alta frecuencia a base de resina termoestable.La composición de la capa dieléctrica incluye resina de hidrocarburosEl procesamiento de PCB puede llevarse a cabo utilizando técnicas similares a los materiales FR4,haciendo que sea más simple en comparación con los materiales de PTFE y asegurando una mejor estabilidad y consistencia en los circuitosPuede utilizarse como sustituto de productos extranjeros similares.
La combinación de resina de hidrocarburos y cerámica compuesta proporciona excelentes características de baja pérdida, resistencia a altas temperaturas y estabilidad a la temperatura.La serie de materiales tiene un coeficiente de temperatura estable de constante dieléctrica y pérdida, bajo coeficiente de expansión térmica y un alto valor TG superior a 280°C.
La serie ofrece una selección de constantes dieléctricas: 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10, y 6.15.
Estos materiales pueden combinarse con una lámina de cobre ED estándar o una lámina de cobre RTF tratada de manera inversa.reducción de la pérdida de conductores y pérdida de inserciónLa lámina de cobre RTF tratada con retroceso tiene un espesor de material aumentado de 0,018 mm (0,7 mil), lo que proporciona una buena adhesión.
La serie también se puede combinar con sustratos a base de aluminio para crear materiales de alta frecuencia a base de aluminio.
Las tarjetas de circuito pueden procesarse utilizando técnicas de fabricación de tarjetas FR4 estándar.que lo hace adecuado para múltiples capas, alto recuento de capas y procesamiento de plano trasero.
Características del producto
- Baja tolerancia constante dieléctrica y baja pérdida.
- Sistema basado en resina termoestable con mejor procesable de PCB y resistencia al calor.
- Excelente coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica con variaciones mínimas de temperatura.
- Coeficientes de expansión térmica en las direcciones X/Y equivalentes a los de una lámina de cobre.bajo coeficiente de expansión térmica en la dirección Z garantiza la estabilidad dimensional y conexiones de cobre confiables en los agujeros.
- Alto valor de TG por encima de 280°C, manteniendo la estabilidad dimensional y la calidad del cobre incluso a altas temperaturas.
- Alta conductividad térmica, superior a los materiales termoplásticos del mismo grado, adecuado para aplicaciones de alta potencia.
- Productos comercializados, producidos en masa y rentables.
- Excelente resistencia a la radiación, manteniendo propiedades dieléctricas y físicas estables incluso después de la exposición a la radiación.
- Bajo rendimiento de desgasificación, cumpliendo con los requisitos de desgasificación al vacío para aplicaciones aeroespaciales.
Modelos de producto y ficha de datos
| Parámetros técnicos del producto |
Modelos de producto y ficha de datos |
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
Se aplicará a los vehículos de la categoría M3 |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
Se trata de un sistema de control de las emisiones. |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
Se aplicará el método siguiente: |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
/ |
3.00 |
3.30 |
3.30 |
3.38 |
3.48 |
4.10 |
6.15 |
| Constante dieléctrica (diseño) |
10 GHz |
/ |
2.98 |
3.45 |
3.45 |
3.55 |
3.66 |
4.38 |
6.4 |
| Tolerancia constante dieléctrica |
/ |
/ |
± 005 |
± 006 |
± 006 |
± 005 |
± 005 |
± 008 |
± 015 |
| Tangente de pérdida (típico) |
2GHz |
/ |
0.0025 |
0.0021 |
0.0025 |
0.0023 |
0.0030 |
0.0040 |
0.0032 |
| 10 GHz |
/ |
0.0030 |
0.0026 |
0.0030 |
0.0029 |
0.0039 |
0.0050 |
0.0040 |
| 20 GHz |
/ |
0.0036 |
0.0033 |
0.0035 |
0.0038 |
0.0048 |
/ |
/ |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
27 |
43 |
43 |
45 |
52 |
-21 años. |
-122 años |
| Fuerza de peeling |
1 oz de cobre RTF |
N/mm |
0.85 |
1.0 |
0.85 |
1.0 |
0.85 |
1.0 |
0.9 |
| 1 OZ RTFcobre |
N/mm |
0.72 |
0.72 |
0.72 |
0.72 |
0.72 |
No es compatible |
No es compatible |
| Resistencia por volumen |
Condición estándar |
MΩ.cm |
3 x 10 ^ 8 |
5 × 10 ^ 9 |
5 × 10 ^ 9 |
6 x 10 ^ 9 |
1 x 10 ^ 9 |
1 x 10 ^ 9 |
2 x 10 a la 7 |
| Resistencia de la superficie |
Condición estándar |
MΩ |
2 x 10 ^ 8 |
5 × 10 ^ 9 |
5 × 10 ^ 9 |
7 x 10 ^ 8 |
4 × 10 ^ 9 |
5 × 10 ^ 7 |
5 × 10 ^ 6 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5KW,500 V/s |
KV/mm |
28 |
22 |
22 |
31 |
31 |
27 |
30 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) |
5KW,500 V/s |
KV |
35 |
22 |
22 |
30 |
30 |
25 |
25 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
15, 14 |
15, 13 |
15, 13 |
14, 16 |
11, 14 |
14, 18 |
15, 17 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
31 |
39 |
39 |
50 |
34 |
35 |
33 |
| Estrés térmico |
288°C, 10s,3 veces |
/ |
No hay delaminación |
No hay delaminación |
No hay delaminación |
No hay delaminación |
No hay delaminación |
No hay delaminación |
No hay delaminación |
| Absorción de agua |
20 ± 2°C, 24 horas |
% |
0.15 |
0.02 |
0.05 |
0.04 |
0.05 |
0.12 |
0.08 |
| Densidad |
Temperatura ambiente |
G/cm3 |
1.57 |
1.82 |
1.78 |
1.78 |
1.90 |
2.00 |
2.18 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
- 55 años¿Qué quieres decir?+260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.41 |
0.59 |
0.59 |
0.70 |
0.70 |
0.66 |
0.72 |
| El PIM |
Combinado con papel de cobre RTF. |
Dbc |
≤ 150 |
≤ 157, |
≤ 157, |
≤ 150 |
≤ 157, |
No incluido |
No incluido |
| Flamabilidad |
El número de certificado es: |
Grado |
V-0 |
No retardante de llama |
V-0 |
No retardante de llama |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Tg |
Estándar |
°C |
> 280°C |
> 280°C |
> 280°C |
> 280°C |
> 280°C |
> 280°C |
> 280°C |
| TD |
Valor inicial |
°C |
412 |
421 |
386 |
421 |
386 |
402 |
398 |
| El halógeno |
- ¿ Qué? |
- No, no lo sé. |
- ¿ Qué? |
- No, no lo sé. |
- ¿ Qué? |
- ¿ Qué? |
- No, no lo sé. |
| Composición del material |
Hidrocarburos + Cerámica + Tejido de fibra de vidrio |
Nuestra capacidad de PCB (WL-CT)
| Capacidad de PCB (serie WL-CT) |
| Material de los PCB: |
Resinas de hidrocarburos, tejidos de cerámica y fibra de vidrio |
| Designación (serie WL-CT) |
Designación |
DK |
DF (en inglés) |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: |
3.0 ± 0.05 |
0.0030 |
| Se aplicará a los vehículos de la categoría M3 |
3.3 ± 0.06 |
0.0026 |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: |
3.3 ± 0.06 |
0.0030 |
| Se trata de un sistema de control de las emisiones. |
3.38 ± 0.05 |
0.0029 |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: |
3.48 ± 0.05 |
0.0039 |
| Se aplicará el procedimiento siguiente: |
4.1 ± 0.08 |
0.0050 |
| Se aplicará el método siguiente: |
6.15 ± 0.15 |
0.0040 |
| Número de capas: |
PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico |
ED Cobre |
El cobre TRF |
| 4 millones |
/ |
| 8 millas |
8.7 mil |
| 12 millas |
/ |
| 16 millas |
/ |
| 20 millas |
20.7 mil |
| 28 millas |
/ |
| 32 millas |
32.7 mil |
| 40 millas |
40.7 mil |
| 60 millas |
60.7 mil |
| 80 millas |
80.7 mil |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
Un PCB WL-CT y sus aplicaciones
En la pantalla se muestra un PCB WL-CT338 de 1.6 mm de doble cara con recubrimiento de oro de inmersión diseñado específicamente para filtros.:
Antenas de las estaciones base y antenas de satélite.
Radar automotriz, sensores y sistemas de navegación.
Amplificadores de energía.
Cabezas de alta frecuencia de satélite.
Dispositivos y filtros de RF.
Antenas WIMAX y antenas distribuidas.
Antennas de parches de pequeño tamaño.
Final (placas a base de aluminio de la serie WL-CT)
Esta serie de laminados proporciona sustratos a base de aluminio, donde un lado de la capa dieléctrica está cubierto con papel de cobre y el otro lado está cubierto con una capa a base de aluminio.Se utiliza para protegerse o disipar el calorLos números de modelo son WL-CT***-AL. Por ejemplo, WL-CT350-AL representa WL-CT350 con un sustrato a base de aluminio.
Sobre nosotros
Bicheng PCB, un proveedor único de placas de circuito impreso con sede en Shenzhen China sirve a clientes de todo el mundo desde que nació en 2003.Inspección de AOI, prueba de alto voltaje, prueba de control de impedancia, micro-sección, prueba de capacidad de soldadura, prueba de tensión térmica, prueba de fiabilidad, prueba de resistencia al aislamiento y prueba de contaminación iónica, etc.Por fin es como un hermoso regalo para ser entregado en tus manos.
Diferente escala de planta para adaptarse a sus necesidades
Edificio de fábrica de 16000 metros cuadrados
30000 metros cuadrados de capacidad mensual
8000 tipos de PCB por mes
Certificado ISO9001, ISO14001, TS16949, UL
Variedad de tecnología de PCB para satisfacer las demandas del mercado
Cuadro de HDI
Placas de cobre pesado
Tableros de materiales híbridos
Ciego por tabla
Tabla de alta frecuencia
Placas de núcleo metálico
Tabla de oro de inmersión
Tableros de varias capas
Tabla de fondo
Tablero de dedos de oro
Servicio integral de venta previa, en venta y después de la venta.
Verificación rápida CADCAM y cotización de PCB gratuita
Panel de PCB sin costo alguno
Capacidad del prototipo de PCB
Capacidad de producción en volumen
Muestras de cambio rápido
Prueba de PCB gratuita
Embalaje de cartón sólido
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