| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| Embalaje Estándar: | vacío |
| Período De Entrega: | diez días hábiles |
| Método De Pago: | T / T, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 45000 pedazos por mes |
Dk/Df bajo y termal placa de circuito impresa alta confiabilidad (PWB) en base: SP de TU-872 SLK; Prepreg: SP de TU-87P SLK
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
El SP de TU-872 SLK se basa en una resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento. Este material se refuerza con el vidrio tejido nuevo y se diseña con constante dieléctrica baja adicional y el factor de disipación bajo para el uso de pequeñas pérdidas y de alta frecuencia de alta velocidad de la placa de circuito. El material del SP de TU-872 SLK es conveniente para el proceso sin plomo de la protección del medio ambiente y también compatible con los procesos FR-4. El SP de TU-872 SLK lamina también el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior, la resistencia de humedad, la estabilidad termal, la resistencia de CAF y la dureza aumentadas por una red el alílico que forma el compuesto.
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Características dominantes
1. Propiedades eléctricas excelentes
2. Constante dieléctrica menos de 3,5
3. Factor de disipación menos de 0,010
4. Funcionamiento excelente, estable y plano de Dk/Df
5. Compatible con la mayoría de los procesos FR-4
6. Proceso sin plomo compatible
7. Extensión termal mejorada de z-AXIS
8. Capacidad de Anti-CAF
9. Estabilidad dimensional, uniformidad del grueso y llanura superiores
10. Por-agujero excelente y confiabilidad que suelda
Nuestras capacidades del PWB (SP de TU-872 SLK)
| Material del PWB: | Resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento |
| Designación: | SP de TU-872 SLK |
| Constante dieléctrica: | < 3=""> |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm) |
| Grueso del PWB: | 10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 60mil (1.524m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Usos principales
1. Radiofrecuencia
2. Backpanel, alto rendimiento que computa
3. Linecards, almacenamiento
4. Servidores, telecomunicaciones, estación base
5. Routeres de la oficina
Propiedades típicas (SP de TU-872 SLK)
| Valores típicos | Condicionamiento | IPC-4101 /126 | |
| Termal | |||
| Tg (acceso directo de memoria) | 220°C | ||
| Tg (DSC) | 200°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 190°C | E-2/105 | |
| TD (TGA) | 340°C | > 340°C | |
| CTE x-AXIS | 12~15 ppm/°C | N/A | |
| CTE y-AXIS | 12~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE z-AXIS | 2,30% | < 3=""> | |
| Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C | > sec 60 | > sec 10 | |
| T260 | minuto 60 | > minuto 30 | |
| T288 | minuto 20 | E-2/105 | > minuto 15 |
| T300 | minuto 5 | > minuto 2 | |
| Inflamabilidad | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK Y DF | |||
| Permitividad (RC el 50%) @10GHz | 3,5 | ||
| Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz | 0,008 | ||
| Eléctrico | |||
| Permitividad (los RC50%) | |||
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 3.6/3.4 | < 5=""> | |
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 3,5 | E-2/105 | - |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 3,5 | - | |
| Tangente de la pérdida (los RC50%) | |||
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 0.006/0.004 | ||
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 0,007 | E-2/105 | < 0=""> |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 0,008 | ||
| Resistencia de volumen | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistencia superficial | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Fuerza eléctrica | > 40 KV/mm | > 30 kV/mm | |
| Avería dieléctrica | > 50 kilovoltios | N/A | |
| Mecánico | |||
| Módulo de Young | |||
| Dirección de la deformación | 26 GPa | N/A | |
| Dirección del terraplén | 24 GPa | ||
| Fuerza flexural | |||
| Longitudinalmente | > 60.000 PSI | > 60.000 PSI | |
| De través | > 50.000 PSI | > 50.000 PSI | |
| Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas | 4~7 lb/in | > 4 lb/in | |
| Absorción de agua | 0,13% | E-1/105+D-24/23 | < 0=""> |
| Cuota De Producción: | 1 |
| Precio: | USD 2.99-8.99 PER PIECE |
| Embalaje Estándar: | vacío |
| Período De Entrega: | diez días hábiles |
| Método De Pago: | T / T, Western Union |
| Capacidad De Suministro: | 45000 pedazos por mes |
Dk/Df bajo y termal placa de circuito impresa alta confiabilidad (PWB) en base: SP de TU-872 SLK; Prepreg: SP de TU-87P SLK
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
El SP de TU-872 SLK se basa en una resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento. Este material se refuerza con el vidrio tejido nuevo y se diseña con constante dieléctrica baja adicional y el factor de disipación bajo para el uso de pequeñas pérdidas y de alta frecuencia de alta velocidad de la placa de circuito. El material del SP de TU-872 SLK es conveniente para el proceso sin plomo de la protección del medio ambiente y también compatible con los procesos FR-4. El SP de TU-872 SLK lamina también el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior, la resistencia de humedad, la estabilidad termal, la resistencia de CAF y la dureza aumentadas por una red el alílico que forma el compuesto.
![]()
Características dominantes
1. Propiedades eléctricas excelentes
2. Constante dieléctrica menos de 3,5
3. Factor de disipación menos de 0,010
4. Funcionamiento excelente, estable y plano de Dk/Df
5. Compatible con la mayoría de los procesos FR-4
6. Proceso sin plomo compatible
7. Extensión termal mejorada de z-AXIS
8. Capacidad de Anti-CAF
9. Estabilidad dimensional, uniformidad del grueso y llanura superiores
10. Por-agujero excelente y confiabilidad que suelda
Nuestras capacidades del PWB (SP de TU-872 SLK)
| Material del PWB: | Resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento |
| Designación: | SP de TU-872 SLK |
| Constante dieléctrica: | < 3=""> |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm) |
| Grueso del PWB: | 10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 60mil (1.524m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Usos principales
1. Radiofrecuencia
2. Backpanel, alto rendimiento que computa
3. Linecards, almacenamiento
4. Servidores, telecomunicaciones, estación base
5. Routeres de la oficina
Propiedades típicas (SP de TU-872 SLK)
| Valores típicos | Condicionamiento | IPC-4101 /126 | |
| Termal | |||
| Tg (acceso directo de memoria) | 220°C | ||
| Tg (DSC) | 200°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 190°C | E-2/105 | |
| TD (TGA) | 340°C | > 340°C | |
| CTE x-AXIS | 12~15 ppm/°C | N/A | |
| CTE y-AXIS | 12~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE z-AXIS | 2,30% | < 3=""> | |
| Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C | > sec 60 | > sec 10 | |
| T260 | minuto 60 | > minuto 30 | |
| T288 | minuto 20 | E-2/105 | > minuto 15 |
| T300 | minuto 5 | > minuto 2 | |
| Inflamabilidad | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK Y DF | |||
| Permitividad (RC el 50%) @10GHz | 3,5 | ||
| Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz | 0,008 | ||
| Eléctrico | |||
| Permitividad (los RC50%) | |||
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 3.6/3.4 | < 5=""> | |
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 3,5 | E-2/105 | - |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 3,5 | - | |
| Tangente de la pérdida (los RC50%) | |||
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 0.006/0.004 | ||
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 0,007 | E-2/105 | < 0=""> |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 0,008 | ||
| Resistencia de volumen | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistencia superficial | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Fuerza eléctrica | > 40 KV/mm | > 30 kV/mm | |
| Avería dieléctrica | > 50 kilovoltios | N/A | |
| Mecánico | |||
| Módulo de Young | |||
| Dirección de la deformación | 26 GPa | N/A | |
| Dirección del terraplén | 24 GPa | ||
| Fuerza flexural | |||
| Longitudinalmente | > 60.000 PSI | > 60.000 PSI | |
| De través | > 50.000 PSI | > 50.000 PSI | |
| Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas | 4~7 lb/in | > 4 lb/in | |
| Absorción de agua | 0,13% | E-1/105+D-24/23 | < 0=""> |