Placa de circuito impresa flexible FPCB del doble capa en el Polyimide con el control del oro y de la impedancia de la inmersión para el conector USB

Placa de circuito impresa flexible FPCB del doble capa en el Polyimide con el control del oro y de la impedancia de la inmersión para el conector USB
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
 
Descripción general
Éste es un tipo de PWB flexible empleado el polyimide substrato de 76 micrones con la impedancia de 90 ohmios controlada en pista y el hueco de 0.15mm/0.3m m para el uso del conector USB. Es 0,20 milímetros estándar gruesos con la máscara amarilla de la soldadura (coverlay) en ambos lados y el oro de la inmersión está en los cojines. FR-4 como el refuerzo está en la cabeza y la cola. La materia prima se utiliza de Shengyi, tablero entero que suministra 1 encima de la flexión por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno 25 pedazos se embalan para el envío.
 
Hoja del parámetro y de datos

 

 
Características y ventajas
Flexibilidad excelente;
Reducción del volumen;
Perdida de peso;
Consistencia de la asamblea;
Confiabilidad creciente;
Las capacidades potentes del PWB apoyan su investigación y desarrollo, ventas y márketing;
Entrega a tiempo con tarifa de la en-tiempo-entrega más arriba de 98%;
Equipo con la pasión, la disciplina, la responsabilidad y la honradez;
Ninguna cantidad de orden mínima. 1 pedazo está disponible;
 
Usos
Cable plano flexible, tablero suave industrial del regulador de temperatura del control, regulador del equipamiento médico, tablero de la flexión de la navegación GPS del automóvil, tablero de la flexión del telclado numérico de la tableta, contraluz de la exhibición
 
Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.
 
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
 
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
 
Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.