Para evitar el agrietamiento de las placas de PCB, pueden adoptarse las siguientes medidas:
1. Seleccionar razonablemente el material de la placa y el grosor: Seleccionar el material de la placa adecuado y el grosor adecuado de acuerdo con las necesidades de aplicación y los requisitos de resistencia mecánica.Las láminas más gruesas generalmente tienen una mayor resistencia y resistencia a la flexión.
2. Buen diseño de la disposición: En el diseño de la disposición de PCB, prestar atención a evitar la concentración de componentes con exceso de peso o tensión mecánica para reducir la concentración de tensión mecánica en la placa.Distribuir razonablemente los componentes y equilibrar la disposición para reducir el impacto de las tensiones mecánicas.
3. Controlar la expansión térmica de la placa: La placa de PCB se expandirá térmicamente cuando la temperatura cambie, y diferentes materiales tienen diferentes coeficientes de expansión térmica.En el diseño del diseño, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4. Fortalecer los métodos de conexión: Fortalecer el diseño de los puntos de conexión, como el uso de pines, tomas,los tornillos de bloqueo y otros métodos de conexión fija para mejorar la fiabilidad y la resistencia a la tracción de la conexión,.
5Control del proceso de fabricación: durante el proceso de fabricación de PCB,controlar estrictamente las condiciones de temperatura y humedad para evitar temperaturas de soldadura excesivas y ambientes demasiado calientes y húmedos. Siga las recomendaciones y las mejores prácticas del fabricante para garantizar que el proceso de fabricación cumpla con los requisitos del proceso.
6Distribución de la presión: Preste atención a la distribución de la presión de la placa de PCB durante la instalación y el uso.Presión excesiva o torsión excesiva de la placa de PCB para reducir la concentración de tensión.
7Pruebas y control de calidad: Realizar las pruebas y el control de calidad necesarios durante el proceso de fabricación de PCB para garantizar la calidad y fiabilidad de la placa de PCB.Identificar posibles problemas de agrietamiento mediante medidas de control de calidad como la inspección por rayos X., AOI (inspección óptica automatizada) y pruebas de resistencia mecánica.
¿Qué es lo que te pasa?
Nota: Este artículo ha sido reenviado desde Internet "CCTV Finance". Los derechos de autor anteriores pertenecen al autor original.En caso de infracción u omisión, por favor póngase en contacto con nosotros en el fondo para la corrección o eliminación!
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1. Seleccionar razonablemente el material de la placa y el grosor: Seleccionar el material de la placa adecuado y el grosor adecuado de acuerdo con las necesidades de aplicación y los requisitos de resistencia mecánica.Las láminas más gruesas generalmente tienen una mayor resistencia y resistencia a la flexión.
2. Buen diseño de la disposición: En el diseño de la disposición de PCB, prestar atención a evitar la concentración de componentes con exceso de peso o tensión mecánica para reducir la concentración de tensión mecánica en la placa.Distribuir razonablemente los componentes y equilibrar la disposición para reducir el impacto de las tensiones mecánicas.
3. Controlar la expansión térmica de la placa: La placa de PCB se expandirá térmicamente cuando la temperatura cambie, y diferentes materiales tienen diferentes coeficientes de expansión térmica.En el diseño del diseño, the thermal expansion coefficients of different materials are taken into consideration and the difference in thermal expansion between different materials is minimized to reduce the stress on the board.
4. Fortalecer los métodos de conexión: Fortalecer el diseño de los puntos de conexión, como el uso de pines, tomas,los tornillos de bloqueo y otros métodos de conexión fija para mejorar la fiabilidad y la resistencia a la tracción de la conexión,.
5Control del proceso de fabricación: durante el proceso de fabricación de PCB,controlar estrictamente las condiciones de temperatura y humedad para evitar temperaturas de soldadura excesivas y ambientes demasiado calientes y húmedos. Siga las recomendaciones y las mejores prácticas del fabricante para garantizar que el proceso de fabricación cumpla con los requisitos del proceso.
6Distribución de la presión: Preste atención a la distribución de la presión de la placa de PCB durante la instalación y el uso.Presión excesiva o torsión excesiva de la placa de PCB para reducir la concentración de tensión.
7Pruebas y control de calidad: Realizar las pruebas y el control de calidad necesarios durante el proceso de fabricación de PCB para garantizar la calidad y fiabilidad de la placa de PCB.Identificar posibles problemas de agrietamiento mediante medidas de control de calidad como la inspección por rayos X., AOI (inspección óptica automatizada) y pruebas de resistencia mecánica.
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