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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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Taconic RF-30A PCB: Redefinición de sustratos de RF para aplicaciones de gran volumen

Taconic RF-30A PCB: Redefinición de sustratos de RF para aplicaciones de gran volumen

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Taconic RF-30A PCB: Redefinición de sustratos de RF para aplicaciones de gran volumen
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-0262-V2.62
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD 2.99-6.99 PER PIECE
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 5-6 días laborables
Condiciones de pago: T/T, Western Union
Capacidad de la fuente: 45000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Número de capas: 1 Epóxido de cristal: Polyimida (PI) 25um
Hoja final: 1 onza Altura final del PWB: 0.15 mm ± 10%
Finalización de la superficie: oro de la inmersión Color de la máscara de la soldadura: Amarillo
Color de la leyenda componente: Blanco Prueba: Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

RF-30A, un laminado orgánico-cerámico de vanguardia desarrollado por Taconic, está revolucionando el mundo de los sustratos RF.RF-30A ofrece rendimiento excepcional y rentabilidad, lo que lo convierte en la opción ideal para aplicaciones comerciales de microondas y radiofrecuencias de gran volumen.

 

Estabilidad sin precedentes:
RF-30A exhibe una notable estabilidad eléctrica y mecánica, superando los requisitos de los diseñadores más exigentes.con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%, garantiza propiedades eléctricas consistentes, lo que resulta en niveles mejorados de distorsión de intermodulación pasiva (PIMD) y una menor pérdida de inserción en un amplio rango de frecuencias.Su excepcional estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE) y una mayor rigidez minimizan el impacto de factores externos en los componentes de RF.

 

Confiabilidad y facilidad de uso:
Con una excelente resistencia a la cáscara para 1/2 onza y 1 onza de cobre RT, RF-30A sobresale en escenarios que requieren reelaboración o procesos de reflujo repetidos.Combinado con una tangente de pérdida estable, minimiza el cambio de fase en ambientes de temperatura y humedad variables.La estabilidad dimensional del sustrato contribuye además a las propiedades de fase e impedancia consistentes en todo el espectro de frecuencia de banda ancha.

 

Optimizado para el rendimiento:
RF-30A ha sido meticulosamente diseñado con componentes cerámicos para lograr una baja CTE en el eje Z,Mejora de la fiabilidad de los orificios transversales (PTH) y facilitación de la fabricación de circuitos multicapaEstas propiedades también contribuyen a mejorar el rendimiento del PIMD, asegurando una funcionalidad óptima en aplicaciones de RF críticas.

 

Características impresionantes:

  • Constante dieléctrica (DK) de 2,97 +/- 0,05 a 1,9 GHz y 23 °C
  • Factor de disipación de 0,0013 a 1,9 GHz y 23 °C
  • Conductividad térmica de 0,42 W/m/K
  • CTE en el eje X de 8 ppm/°C, el eje Y de 11 ppm/°C y el eje Z de 60 ppm/°C
  • Densidad (gravedad específica) de 2,16 g/cm3


Beneficios principales:

  • Valores de PIM excelentes, que miden por debajo de -160 dBc, garantizando un alto rendimiento en los PCB
  • Mejora de la calidad de la PTH, contribuyendo a una mayor fiabilidad y facilidad de fabricación
  • Propiedades mecánicas firmes, que garantizan la estabilidad y durabilidad en aplicaciones de RF
  • Rendimiento fiable a altas frecuencias, que satisface las exigencias de los sistemas de comunicación modernos
  • Estabilidad excepcional a altas temperaturas, lo que permite el funcionamiento en ambientes térmicos difíciles
  • Baja tasa de absorción de humedad, minimizando el impacto de la humedad en el rendimiento
  • Resistencia excepcional de la cáscara, crucial para el reelaboramiento y los procesos de reflujo repetidos
  • Excelente relación precio/rendimiento, que ofrece un valor excepcional para los clientes

Si bien el RF-30A ofrece un rendimiento excepcional y numerosos beneficios, es importante reconocer ciertas limitaciones o consideraciones asociadas con su uso.A continuación se presentan algunos inconvenientes potenciales a tener en cuenta:

  1. Costo: Las tecnologías avanzadas a menudo tienen un precio más alto. Las características y el rendimiento de vanguardia de RF-30A pueden resultar en un costo más alto en comparación con los sustratos de RF convencionales.Es esencial evaluar los requisitos del proyecto y las limitaciones presupuestarias al considerar RF-30A.
  2. Disponibilidad: Como PCB recién enviado, RF-30A puede tener una disponibilidad limitada inicialmente.La alta demanda y las limitaciones de la capacidad de producción podrían afectar potencialmente el tiempo de entrega y la disponibilidad de sustratos RF-30A.Es aconsejable planificar en consecuencia y comunicarse con los proveedores para garantizar la entrega oportuna.
  3. Complejidad de diseño: las propiedades optimizadas y las características avanzadas de RF-30A pueden requerir consideraciones de diseño adicionales.como dieléctricos de baja pérdida y papel de cobre de bajo perfilLa colaboración con ingenieros y diseñadores de RF experimentados es crucial para aprovechar al máximo los beneficios de RF-30A.
  4. Manejo del material: debido a sus componentes cerámicos, RF-30A puede requerir técnicas especializadas de manejo y procesamiento durante la fabricación y el montaje.La fragilidad de la cerámica exige una atención cuidadosa para evitar daños mecánicosLos fabricantes deben asegurarse de que sus instalaciones y procesos estén equipados para satisfacer los requisitos específicos de RF-30A.
  5. Adecuación a la aplicación: si bien el RF-30A sobresale en aplicaciones de gran volumen, es esencial evaluar si sus características únicas se alinean con los requisitos específicos del caso de uso previsto.Diferentes sustratos de RF pueden ofrecer una mejor idoneidad para ciertas aplicaciones basadas en factores como el rango de frecuenciaLa realización de pruebas exhaustivas y la consideración del asesoramiento de expertos pueden ayudar a determinar el mejor sustrato para una aplicación particular.

 

Es crucial sopesar los beneficios frente a estos posibles inconvenientes y evaluar cómo se alinean con los requisitos de su proyecto.Considerando estos factores y participando en una comunicación abierta con proveedores y expertos de la industria, puede tomar decisiones informadas con respecto a la integración de RF-30A en sus diseños.


Detalles de la construcción del PCB:

  • Estacionamiento de PCB rígido de 2 capas con núcleo RF-30A (0,508 mm, 20 mils)
  • El espesor del tablero acabado es de 0,6 mm
  • 1 oz (1,4 mil) de peso de cobre en la capa exterior
  • Traza/espacio mínimo de 4/5 milis
  • Tamaño mínimo del agujero de 0,35 mm
  • Con un espesor de revestimiento de 20 μm
  • El acabado de la superficie: cobre desnudo


Confiable y certificado:
RF-30A se adhiere al estándar IPC-Clase-2, lo que garantiza procesos de fabricación de alta calidad.

 

Aplicaciones y disponibilidad:
RF-30A encuentra su lugar en varias aplicaciones, incluyendo diseños de antenas y subcomponentes, componentes pasivos de RF y amplificadores de potencia.los ingenieros y fabricantes pueden acceder fácilmente a este sustrato excepcional.

 

Los substratos de transformación de RF:
RF-30A está transformando el panorama de los sustratos RF, ofreciendo una estabilidad, fiabilidad y rendimiento sin precedentes.permite a los diseñadores ampliar los límites y desbloquear nuevas posibilidades en aplicaciones de RF de alto volumenExperimenta el futuro de los sustratos RF con RF-30A de Taconic.

 
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Contacto
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Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

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Fax: 86-755-27374947

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