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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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Desarrollo y tendencias de la industria mundial de PCB

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Kevin, Recibido y probado los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Rico

—— Rickett rico

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele después 2 proyectos al presupuesto. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí:

—— Daniel Ford

Compañía Noticias
Desarrollo y tendencias de la industria mundial de PCB
últimas noticias de la compañía sobre Desarrollo y tendencias de la industria mundial de PCB

De acuerdo con las estadísticas del informe del cuarto trimestre de 2023 de Prismark, el valor de la producción mundial de la industria de PCB en dólares estadounidenses en 2023 disminuirá en un 15,0% interanual.

 

En el mediano y largo plazo, la industria mantendrá un crecimiento estable. Se espera que el valor de producción mundial de PCB crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta del 5,4% de 2023 a 2028.Desde una perspectiva regional, la industria de los PCB en todas las regiones del mundo muestra un crecimiento continuo. Entre ellos, la tasa de crecimiento compuesto en China continental fue de 4,1%.sustratos de embalaje, las placas de alta multicapa de 18 capas o más y las placas HDI mantendrán una tasa de crecimiento relativamente alta, con tasas de crecimiento compuesto de 8,8%, 7,8% y 6,2% respectivamente en los próximos cinco años.

 

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En el caso de los productos de sustrato de envasado, por un lado, las mejoras de la tecnología del producto y los escenarios de aplicación, como la inteligencia artificial, la computación en la nube, la conducción inteligente,y el Internet de Todo están siendo actualizadosLa demanda de chips de gama alta y envases avanzados por parte de la industria electrónica ha aumentado significativamente, lo que ha llevado al crecimiento a largo plazo de la industria mundial de sustratos de envases.En particular, ha promovido productos de sustrato de envasado de gama alta utilizados en escenarios como la alta potencia de cómputo y la integración para mostrar una mayor tasa de crecimiento.China ha aumentado su apoyo al desarrollo de la industria de semiconductores, y el aumento de las inversiones pertinentes acelerará aún más el desarrollo de la industria del sustrato de envasado.A medida que los inventarios de semiconductores de los fabricantes de terminales vuelven gradualmente a niveles normales, la Organización Mundial de Estadísticas del Comercio de Semiconductores (en lo sucesivo denominada "WSTS") predice que el mercado mundial de semiconductores crecerá un 13,1% interanual en 2024.

 

Para los productos de PCB, mercados como los servidores y el almacenamiento de datos, las comunicaciones, las nuevas energías y la conducción inteligente,La industria de la electrónica de consumo y la electrónica de consumo seguirán siendo importantes motores de crecimiento para la industria a largo plazo.Con la evolución acelerada de la inteligencia artificial, la demanda del sector de las TIC de alta potencia de cómputo y redes de alta velocidad se ha vuelto cada vez más urgente.La industria de la energía es una de las principales fuentes deEn el caso de los terminales, a medida que la aplicación de la IA continúa profundizándose en los teléfonos móviles, los ordenadores personales, los dispositivos móviles y los dispositivos móviles, la tecnología de la inteligencia artificial se ha convertido en una herramienta muy útil para la fabricación de productos de PCB de alta calidad, de alta frecuencia, de alta velocidad, HDI de alta gama y de alta disipación térmica.dispositivos portátiles inteligentesLa demanda de capacidades de computación de vanguardia y de intercambio y transmisión de datos de alta velocidad para diversas aplicaciones terminales ha experimentado un crecimiento explosivo.Impulsados por las tendencias anteriores, los equipos electrónicos terminales continúan creciendo en la demanda de productos de alta frecuencia, alta velocidad, integrados, miniaturizados, delgados y ligeros, de alta disipación de calor y otros productos de PCB relacionados.

 

 

 

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