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Oro sin plomo material de alta frecuencia del proceso y de la inmersión de la temperatura alta del ℃ del Polyimide Tg250 (ENIG)

Oro sin plomo material de alta frecuencia del proceso y de la inmersión de la temperatura alta del ℃ del Polyimide Tg250 (ENIG)

  • Oro sin plomo material de alta frecuencia del proceso y de la inmersión de la temperatura alta del ℃ del Polyimide Tg250 (ENIG)
  • Oro sin plomo material de alta frecuencia del proceso y de la inmersión de la temperatura alta del ℃ del Polyimide Tg250 (ENIG)
Oro sin plomo material de alta frecuencia del proceso y de la inmersión de la temperatura alta del ℃ del Polyimide Tg250 (ENIG)
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-0580-V5.80
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD20~30
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 4-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T, Paypal
Capacidad de la fuente: 45000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Conductividad termal: 1W/MK material dieléctrico, MCPCB Altura final del PWB: 1.6m m ±0.16
Externo final de la hoja: 1 onza Final superficial: Níquel no electrolítico sobre el oro de la inmersión (ENIG) (1 níquel del µ” más de 100” del µ)
Color de la máscara de la soldadura: Blanco, PSR400 WT02 Color de la leyenda componente: ninguna serigrafía requirió
PRUEBA: Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Una guía completa en PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250

 

El material de alta frecuencia de alta temperatura del ℃ del Polyimide Tg250 es un tipo de material del polyimide que se diseñe para soportar temperaturas y de alta frecuencia extremos. Es de uso general en la fabricación de las placas de circuito impresas (PCBs) para los usos que requieren funcionamiento de alta temperatura y de alta frecuencia, tal como aeroespacial, automotriz, y los usos industriales.

 

El “Tg” en los soportes materiales del ℃ del Polyimide Tg250 para la temperatura de transición de cristal, que es la temperatura en la cual el material experimenta una transición de un estado duro, vidrioso a un estado suave, parecido a la goma. El material del ℃ del Polyimide Tg250 tiene una alta temperatura de transición de cristal del ℃ 250, así que significa que puede mantener sus propiedades mecánicas y eléctricas incluso en las temperaturas altas.

 

El material del ℃ del Polyimide Tg250 también tiene estabilidad termal excelente, que le toma una decisión ideal para los usos des alta temperatura. Tiene un coeficiente bajo de extensión termal, así que significa que puede mantener su forma y tamaño incluso cuando está expuesto a las temperaturas extremas. Esto le toma una elección excelente para los usos donde está crítica la estabilidad dimensional, por ejemplo en los usos aeroespaciales y automotrices.

 

Además de sus propiedades das alta temperatura, el material del ℃ del Polyimide Tg250 es también una elección excelente para los usos de alta frecuencia. Tiene una constante dieléctrica baja y un factor de disipación bajo, así que significa que puede mantener sus propiedades eléctricas incluso en los de alta frecuencia. Esto le toma una elección excelente para los usos donde está crítico el funcionamiento de alta frecuencia, por ejemplo en telecomunicaciones y usos inalámbricos.

 

El material del ℃ del Polyimide Tg250 se puede utilizar para fabricar PCBs de múltiples capas, que son PCBs con capas múltiples de cobre y de material de aislamiento. Puede también ser utilizado para fabricar los vias del por-agujero, que se utilizan para conectar diversas capas del PWB. El PCBs se fabrica típicamente usando un proceso sin plomo para asegurarse de que son respetuosas del medio ambiente.

 

En términos de consideraciones del diseño, al diseñar PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250, es importante considerar el coeficiente de la extensión termal del material y su efecto sobre la confiabilidad y el funcionamiento del PWB. Es también importante considerar la colocación del PWB la disposición y de componentes para asegurarse de que no son afectadas por la tensión termal.

 

Total, el material de alta frecuencia de alta temperatura del ℃ del Polyimide Tg250 es una elección excelente para los usos des alta temperatura y de alta frecuencia. Su estabilidad termal excelente y propiedades eléctricas hacen ideal para el uso en una amplia gama de usos, y su rentabilidad le toma una decisión popular para los fabricantes que miran para mejorar el funcionamiento de su PCBs.

 

Comprensión de las ventajas del material de alta frecuencia de alta temperatura del ℃ del Polyimide Tg250 para PCBs

------Actualice sus diseños del PWB con nuestro material del ℃ del Polyimide Tg250

 

El material de alta frecuencia de alta temperatura del ℃ del Polyimide Tg250 es un juego-cambiador para las placas de circuito impresas das alta temperatura y de alta frecuencia (PCBs). En este artículo, exploraremos las ventajas de usar el material del ℃ del Polyimide Tg250 en PCBs y cómo puede mejorar el funcionamiento de sus usos des alta temperatura y de alta frecuencia.

 

Ventajas del material del ℃ del Polyimide Tg250 para PCBs de alta temperatura:

El material del ℃ del Polyimide Tg250 es un material de alta temperatura que puede soportar temperaturas extremas del ℃ hasta 250. Esto hace ideal para el uso en usos des alta temperatura tales como usos aeroespaciales, automotrices, e industriales. Tiene estabilidad termal excelente, que los medios él pueden mantener sus propiedades mecánicas y eléctricas incluso en las temperaturas altas.

 

Usos del material del ℃ del Polyimide Tg250 en PCBs de alta frecuencia:

El material del ℃ del Polyimide Tg250 es también una elección excelente para los usos de alta frecuencia. Tiene una constante dieléctrica baja y un factor de disipación bajo, que hace ideal para PCBs de alta frecuencia. También tiene buena estabilidad dimensional, que se asegura de que el PCBs mantenga su forma y tamaño incluso en los de alta frecuencia.

 

Consideraciones del diseño para PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250:

Al diseñar PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250, es importante considerar el coeficiente de la extensión termal del material y su efecto sobre la confiabilidad y el funcionamiento del PWB. Es también importante considerar la colocación del PWB la disposición y de componentes para asegurarse de que no son afectadas por la tensión termal.

 

Proceso de fabricación de PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250:

El proceso de fabricación de PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250 es similar al del otro PCBs. Sin embargo, requiere la deuda de dirección y de proceso especial a las propiedades das alta temperatura del material. El PCBs se fabrica usando un proceso sin plomo para asegurarse de que son respetuosas del medio ambiente.

 

Control de calidad y prueba de PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250:

PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250 experimentar control de calidad riguroso y la prueba para asegurarse de que cumplen las mayores niveles de la calidad y del funcionamiento. Se prueban para que sus propiedades eléctricas, las propiedades termales, y las propiedades mecánicas se aseguren de que pueden soportar temperaturas y de alta frecuencia extremos.

 

Comparación del material del ℃ del Polyimide Tg250 con otros materiales des alta temperatura:

El material del ℃ del Polyimide Tg250 es superior a otros materiales des alta temperatura tales como FR-4 y de cerámica en términos de su estabilidad termal y propiedades mecánicas. Es también más rentable que de cerámica, tomándole una decisión ideal para PCBs de alta temperatura y de alta frecuencia.

 

Limitaciones del material del ℃ del Polyimide Tg250 para PCBs de alta temperatura:

Aunque el material del ℃ del Polyimide Tg250 tenga muchas ventajas, también tiene algunas limitaciones. No es conveniente para los usos que requieren hacer juego de impedancia, y no se recomienda para los usos que requieren la dirección de alto voltaje y de gran intensidad.

 

Progresos futuros en PCBs de alta temperatura con el material del ℃ del Polyimide Tg250:

El material del ℃ del Polyimide Tg250 es una tecnología en plena evolución, y hay progresos en curso en sus usos y procesos de fabricación. Los progresos futuros pueden incluir mejoras en sus propiedades eléctricas, las propiedades termales, y las propiedades mecánicas.

 

Conclusión:

El material del ℃ del Polyimide Tg250 es una elección excelente para PCBs de alta temperatura y de alta frecuencia

Contacto
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Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

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