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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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RT/duroide 6035HTC PCB DK3.5 a 10 GHz 30mil doble capa 1 oz de cobre con inmersión de plata

RT/duroide 6035HTC PCB DK3.5 a 10 GHz 30mil doble capa 1 oz de cobre con inmersión de plata

  • RT/duroide 6035HTC PCB DK3.5 a 10 GHz 30mil doble capa 1 oz de cobre con inmersión de plata
  • RT/duroide 6035HTC PCB DK3.5 a 10 GHz 30mil doble capa 1 oz de cobre con inmersión de plata
RT/duroide 6035HTC PCB DK3.5 a 10 GHz 30mil doble capa 1 oz de cobre con inmersión de plata
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-0321-V3.21
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: USD2 .99-9.99 per piece
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 8-9 DÍA LABORABLE
Condiciones de pago: T/T, Paypal
Capacidad de la fuente: 50000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Material del tablero: Polyimida (PI) 25um Grueso del tablero: 0,15 milímetros
Grueso superficial/interno del Cu de la capa: 35 micras Finalización de la superficie: oro de la inmersión
Color de Coverlay: Amarillo Color de la serigrafía: Blanco
Función: 100% Pase la prueba eléctrica Número de capas: 2

Levante el listón con nuestro nuevo PCB RF de alta potencia

 

Los ingenieros que buscan la base definitiva de PCB para diseños de microondas y RF, no busquen más!Estamos encantados de anunciar el lanzamiento de nuestra nueva placa rígida de alto rendimiento que lleva el diseño de circuitos RF al siguiente nivel.

 

Construido en el aclamado material RT/duroide 6035HTC de Rogers, esta placa cuenta con el mejor manejo térmico y rendimiento eléctrico de su clase.El sustrato compuesto de PTFE lleno de cerámica tiene excelentes propiedades dieléctricasLa alta conductividad térmica disipa rápidamente el calor de los componentes de alta potencia.

 

Empilado y materiales

  • Substrato: Rogers RT/duroide 6035HTC, de 0,762 mm (30 mil) de espesor. Constante dieléctrica de 3,5 a 10 GHz. Pérdida extremadamente baja (Df de 0,0013 a 10 GHz) y coeficiente térmico de Dk de -66 ppm/°C.Rango de funcionamiento de -40°C a +85°C.
  • Fuente de cobre: cobre recocido laminado electrodepositado, de 35 μm de espesor en ambas capas, con tratamiento inverso térmicamente estable para una integridad óptima de la señal de alta frecuencia.
  • Capa 1: Capa de señal
  • Capa 2: Capa del plano de tierra/potencia
  • Revestimiento: cobre de 20 μm en agujeros/vias
  • El espesor del tablero acabado final: 0,9 mm
  • Peso final de cobre: 1 onza (1.4 mil) por capa exterior

 

Capacidades de diseño

  • Las dimensiones del tablero: 76,05 mm x 53,2 mm
  • Traza/espacio mínimo: 6/8 mil
  • Tamaño mínimo del agujero: 0,45 mm
  • Todas las vías son interconexiones a través de agujeros, sin vías ciegas / enterradas
  • 105 vías con revestimiento de cobre de 20 μm para interconexiones robustas
  • 87 componentes, 101 almohadillas, piezas SMT de soporte superior e inferior

 

Con sus capas de cobre tratadas de manera inversa y sus robustas vías 105, el PCB permite encaminar circuitos microondas complejos con facilidad.Los rastros finamente espaciados y la abundancia de vías proporcionan una amplia conectividad para diseños complejosY resiste ciclos térmicos extremos gracias a una construcción térmicamente estable.

 

Finalización de la superficie

  • El acabado de la superficie de plata de inmersión en las almohadillas y las huellas permite una excelente solderabilidad y un rendimiento térmico / eléctrico
  • Sin máscara de soldadura para una máxima disipación de calor
  • No hay serigrafía para la simplicidad

 

Ventajas:

  • Excelente rendimiento de alta frecuencia - El material dieléctrico Rogers RT/duroide 6035HTC tiene una baja pérdida de tangente, constante dieléctrica estable,y bajo coeficiente térmico de Dk para un rendimiento fiable de hasta 10 GHz.
  • Alta conductividad térmica - El material compuesto de PTFE lleno de cerámica disipa el calor de manera eficiente, lo que permite el funcionamiento a niveles de potencia más altos.
  • Construcción térmicamente estable - La lámina de cobre de tratamiento inverso minimiza los problemas de expansión térmica en amplios cambios de temperatura.
  • Capacidades de enrutamiento de alta densidad: con 6/8 mil traza/espacio, se pueden lograr diseños de RF densos.
  • Vías abundantes - 105 vías con revestimiento de cobre de 20 μm proporcionan interconexiones robustas entre capas.
  • Finalización de plata de inmersión libre de plomo - Proporciona una excelente solderabilidad y conducción térmica / eléctrica de las almohadillas.
  • Sin máscara de soldadura - Permite la máxima disipación de calor a través de la superficie de la tabla.
  • Pruebas eléctricas al 100% - Garantiza calidad y fiabilidad.

 

Diseñamos esta placa para ser la plataforma de PCB de microondas ideal para aplicaciones analógicas y digitales de alta frecuencia, microondas y ondas mm.Integrarlo en sus diseños para alcanzar nuevos niveles de rendimiento.

 

Por supuesto, estas capacidades avanzadas tienen un costo: los materiales y la fabricación especializados resultan en un precio más alto en comparación con los PCB estándar.Y la pila de 2 capas limita la flexibilidad de enrutamiento frente a una placa de 4+ capasPero para los productos de RF/microondas, donde el rendimiento eléctrico y la gestión térmica son vitales, los beneficios superan los costes.

 

Desventajas:

  • Costo más alto - El material dieléctrico avanzado y la fabricación son más caros que los PCB FR-4 estándar.
  • Número limitado de capas - La construcción de 2 capas reduce la flexibilidad de enrutamiento en comparación con una placa de 4+ capas.
  • Sin máscara de soldadura - La falta de máscara de soldadura puede requerir precauciones adicionales de manejo y limpieza.
  • Tamaños de tablero limitados: actualmente solo está disponible en una dimensión fija de 76,05 mm x 53,2 mm.
  • No hay vías ciegas / enterradas - Las vías a través del orificio ocupan más espacio de enrutamiento en comparación con las vías ciegas / enterradas.
  • Tiempo de entrega - Los PCB avanzados generalmente tienen tiempos de entrega de fabricación más largos.

 

Si tiene alguna pregunta técnica o necesita más asistencia, no dude en ponerse en contacto con Sally Mao a sales30@bichengpcb.com.Nuestro equipo dedicado está listo para responder a cualquier pregunta o preocupación que pueda tener.¡No podemos esperar a ver las innovaciones de vanguardia que creas con esta nueva placa RF!

Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

Envíe su pregunta directamente a nosotros
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