RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | Bicheng Enterprise Limited |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | BIC-0312-V3.12 |
Cantidad de orden mínima: | 1 pedazo |
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Precio: | USD2 .99-9.99 per piece |
Detalles de empaquetado: | vacío |
Tiempo de entrega: | 8-9 DÍA LABORABLE |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal |
Capacidad de la fuente: | 50000 pedazos por mes |
Material del tablero: | Polyimida 25 μm + endurecedor de polyimida de 0,2 mm | Grueso del tablero: | 0,20 milímetros |
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Grueso superficial/interno del Cu de la capa: | 35 micras | Finalización de la superficie: | oro de la inmersión |
Color de Coverlay: | Amarillo | Color de la serigrafía: | No |
Función: | 100% Pase la prueba eléctrica | Número de capas: | 2 |
Introducción:
Los PCB Rogers RO3006 son compuestos PTFE llenos de cerámica diseñados para aplicaciones comerciales de microondas y RF. Ofrecen una excelente estabilidad eléctrica y mecánica a un precio competitivo.
RO3006 Propiedades típicas:
RO3006 es conocido por sus propiedades excepcionales.
Constante dieléctrica: durante la fabricación, el RO3006 suele presentar una constante dieléctrica de 6,15 ± 0,05 a 10 GHz y 23 °C (IPC-TM-650 2.5.5Para fines de diseño, la constante dieléctrica estimada es de 6,5 dentro del rango de frecuencia de 8 GHz a 40 GHz, lo que permite diseños de placas de circuito más pequeños.El DK se mantiene estable en un amplio rango de temperaturas, eliminando los cambios bruscos observados en los materiales de vidrio PTFE cerca de la temperatura ambiente.
Factor de disipación: RO3006 muestra un factor de disipación bajo de 0,002 a 10 GHz y 23 °C (IPC-TM-650 2.5.5.5), contribuyendo a una excelente integridad de la señal y a una baja pérdida de señal, en beneficio de los amplificadores de alta ganancia de potencia.
Propiedades térmicas:RO3006 mantiene un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de temperaturas con un coeficiente térmico de constante dieléctrica de -262 ppm/°C de -50°C a 150°C a 10 GHz (IPC-TM-650 2.5.5.5).
Otras propiedades: RO3006 presenta una estabilidad dimensional, propiedades eléctricas excepcionales, resistencia a la humedad, alta temperatura de descomposición térmica, compatibilidad con procesos libres de plomo,y adhesión de cobre confiableCumple con las normas de seguridad con un índice de inflamabilidad de V-0 (UL 94).
Pasando a la estabilidad dimensional, RO3006 muestra una estabilidad excepcional con un cambio dimensional de 0,27 mm / m en la dirección X y 0.15 mm/m en dirección Y en condiciones especificadas (COND A), IPC-TM-650 2.2.4) Esto garantiza la fiabilidad y precisión en diversas aplicaciones.
El RO3006 también posee excelentes propiedades eléctricas, con una resistividad de volumen de 10^5 MΩ.cm y una resistividad de superficie de 10^5 MΩ en condiciones especificadas (COND A, IPC 2.5.17.1) Estas características contribuyen a su idoneidad para aplicaciones de alta frecuencia que requieren un aislamiento fiable.
Además, las propiedades mecánicas del material son notables. RO3006 demuestra un módulo de tracción de 1498 MPa en la dirección X y 1293 MPa en la dirección Y a 23 °C (ASTM D 638).Este alto módulo asegura la integridad y durabilidad de la estructura.
En términos de absorción de humedad, RO3006 tiene una baja tasa de absorción de humedad del 0,02% (D48/50, IPC-TM-650 2.6.2.1) Este atributo es crucial para mantener un rendimiento eléctrico estable en entornos húmedos.
Otras propiedades importantes incluyen un calor específico de 0,86 j/g/k (calculado), lo que indica su capacidad para disipar el calor de manera eficiente, y una conductividad térmica de 0,79 W/M/K a 50 °C (ASTM D 5470),contribución a una gestión térmica eficaz, y que realmente ayuda el problema de gestión térmica para los amplificadores de potencia.
Cuando se considera su respuesta a las variaciones de temperatura, RO3006 presenta un coeficiente de expansión térmica de 17 ppm/°C en las direcciones X y Y y 24 ppm/°C en la dirección Z (-55 a 288°C,23°C/50% de HRC, IPC-TM-650 2.4.4.1) Esto permite montar conjuntos de superficie más fiables, es ideal para aplicaciones sensibles a los cambios de temperatura.Esto se considera bastante bueno para la fiabilidad de los agujeros revestidos y la excelente estabilidad dimensional.
Además, RO3006 tiene una alta temperatura de descomposición térmica (Td) de 500 °C (TGA, ASTM D 3850), lo que indica su capacidad para soportar temperaturas elevadas sin degradación significativa.
En términos de densidad del material, RO3006 tiene una densidad de 2,6 gm/cm3 a 23°C (ASTM D 792).
Además, RO3006 exhibe una excelente resistencia a la cáscara de cobre, con un valor de 7.1 Ib/in. Esta medición se realiza en 1 onza de cobre después de flotación de soldadura (IPC-TM 2.4.8), asegurando una adhesión fiable entre las capas de material y de cobre.
RO3006 también cumple con las normas de seguridad, ya que alcanza una clasificación de inflamabilidad de V-0 (UL 94).
Propiedad | No incluye: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 6.15 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 6.5 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.002 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 262 años. | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 °C a 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidad dimensional | 0.27 0.15 |
X. Y |
Muestra de las condiciones de funcionamiento | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistencia por volumen | 105 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 105 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
Modulo de tracción | 1498 1293 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
Absorción de humedad | 0.02 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.86 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividad térmica | 0.79 | El valor de las emisiones | 50 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
17 17 24 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td el año | 500 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Densidad | 2.6 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 7.1 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
Capacidades de PCB para el RO3006:
Ofrecemos una gama de capacidades de PCB para RO3006, incluyendo tipos de tablas de una sola capa, de doble capa, de múltiples capas e híbridas.20 millas, 25 mil y 50 mil, proporcionando flexibilidad para sus necesidades específicas.
Para el cobre terminado en el PCB, ofrecemos opciones de 1 oz, 2 oz y 3 oz de peso de cobre.Si usted necesita un solo tablero o diseños múltiples dentro de un panel, podemos satisfacer sus necesidades.
Ofrecemos una selección de colores de máscara de soldadura, incluyendo verde, negro, azul, rojo y amarillo, entre otros.HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión y cobre desnudo.
Materiales de PCB: | Compuesto de PTFE lleno de cerámica |
Nombramiento: | No incluye: |
Constante dieléctrica: | 6.15 ± 0,3 (proceso), 6,5 (diseño) |
Número de capas: | 1 capa, 2 capas, múltiples capas, PCB híbrido |
El espesor dieléctrico: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm), 50 mil (1,27 mm) |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm) |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc. |
El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, cobre desnudo, OSP, oro puro grueso, etc. |
Una muestra de RO3006 PCB:
En la pantalla se muestra un ejemplo de un 50mil RO3006 PCB con acabado de superficie de inmersión oro.con una capacidad de transmisión superior a 300 W, y sistemas de transmisión directa por satélite.
En conclusión:
En resumen, RO3006 es un material laminado de alto rendimiento con una constante dieléctrica del proceso de fabricación de 6,15 ± 0,05 y un valor de diseño de 6.5Cuenta con un bajo factor de disipación, una excepcional estabilidad térmica, una precisión dimensional precisa, excelentes propiedades eléctricas, un rendimiento mecánico confiable,temperatura de descomposición térmica alta (Td)Además, presenta una baja absorción de humedad, buena conductividad térmica y cumple con los estándares de seguridad.El proceso de fabricación de PCB para RO3006 es similar al PCB estándar de PTFE, lo que permite una producción eficiente en volumen y precios competitivos para obtener una ventaja competitiva en el mercado.
Con esto concluimos nuestra visión general de las características y beneficios del material RO3006 y los PCB. Agradecemos su participación hoy, y esperamos que haya encontrado valiosa esta información.Si tiene alguna pregunta adicional, por favor no dude en preguntar.
Persona de Contacto: Miss. Sally Mao
Teléfono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947