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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

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PCB RF-30 Tacónico de Doble Capa: Desata un rendimiento superior para aplicaciones de RF

PCB RF-30 Tacónico de Doble Capa: Desata un rendimiento superior para aplicaciones de RF

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PCB RF-30 Tacónico de Doble Capa: Desata un rendimiento superior para aplicaciones de RF
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-0282-V2.82
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: USD2 .99-6.99 per piece
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 8-9 DÍA LABORABLE
Condiciones de pago: T/T, Paypal
Capacidad de la fuente: 50000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Material del tablero: PET de 25 μm espesor del tablero: 0,15 milímetros
Grueso superficial/interno del Cu de la capa: 35 micras Finalización de la superficie: oro de la inmersión
Color de Coverlay: La transparencia Color de la serigrafía: Amarillo
Función: 100% Pase la prueba eléctrica Número de capas: 1

Introducción de Taconic RF-30: Desbloqueando un rendimiento superior para aplicaciones de RF

 

Cuando se trata de aplicaciones de alta frecuencia, es crucial contar con un sustrato de placa de circuito impreso (PCB) confiable y de alto rendimiento.Taconic RF-30 PTFE Substrato de PCB cerámico de vidrio ofrece una calidad excepcional, estabilidad y rendimiento, haciéndolos la opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de RF.y aplicaciones típicas de estos substratos de PCB excepcionales.

 

Características sin igual:

Los sustratos de PCB cerámico de vidrio Taconic RF-30 PTFE cuentan con una serie de características que los distinguen:

  1. Distorción de intermodulación pasiva minimizada: diseñados para reducir la interferencia de la señal, estos sustratos aseguran una integridad óptima de la señal, minimizando la distorsión de intermodulación pasiva.
  2. Calidad mejorada de revestimiento a través de agujeros: Estos sustratos emplean técnicas de fabricación superiores, lo que garantiza una excelente calidad para revestimiento a través de agujeros.Esto garantiza conexiones fiables y una transmisión de señal mejorada..
  3. Estabilidad mecánica inagotable: los sustratos RF-30 tacónicos mantienen su estabilidad mecánica incluso en condiciones difíciles, lo que garantiza una durabilidad y fiabilidad a largo plazo.
  4. Rendimiento constante a altas frecuencias: diseñados para el funcionamiento de alta frecuencia, estos sustratos ofrecen un rendimiento inmutable, lo que los hace adecuados para aplicaciones de RF exigentes.
  5. Estabilidad térmica excepcional: los sustratos RF-30 tacónicos muestran una excelente resistencia a temperaturas elevadas sin comprometer el rendimiento.garantizar la fiabilidad incluso en entornos térmicos exigentes.
  6. Resistente a los problemas relacionados con la humedad: Con una tasa de absorción de humedad de solo el 0,02%, estos sustratos son altamente resistentes a los problemas relacionados con la humedad, lo que garantiza un rendimiento constante a lo largo del tiempo.
  7. Robusta resistencia a la peeling: Los sustratos cuentan con una impresionante resistencia a la peeling de 10 libras por pulgada, lo que garantiza una adhesión segura de los componentes y uniones de soldadura confiables.
  8. Relación precio/rendimiento excepcional: los sustratos RF-30 tacónicos ofrecen un rendimiento excepcional a un precio competitivo, proporcionando un excelente valor para aplicaciones de PCB RF.

PCB RF-30 Tacónico de Doble Capa: Desata un rendimiento superior para aplicaciones de RF 0

 

Detalles de la construcción:

La construcción de los sustratos de PCB cerámico de vidrio Taconic RF-30 PTFE es la siguiente:

  • Estacionamiento: Estos sustratos están diseñados como PCB rígidos de 2 capas con la siguiente configuración de capa:
    1. Capa de cobre 1: 35 μm
    2. RF-30 Capa: 0,762 mm (30 mil)
    3. Capa de cobre 2: 35 μm
  • Dimensiones de las placas: Las placas de PCB tienen dimensiones de 228,99 mm x 117,25 mm (1 PCS), con una tolerancia de +/- 0,15 mm.
  • Rastreo/espacio mínimo: El ancho y el espaciado mínimo de rastreo son de 5/6 mils, lo que permite el enrutamiento preciso de señales de alta frecuencia.
  • Tamaño mínimo del agujero: el tamaño mínimo del agujero es de 0,3 mm, lo que garantiza la compatibilidad con varios tipos de componentes.
  • Sin vías ciegas: Estos PCB no emplean vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación.
  • espesor del tablero acabado: el espesor del tablero acabado es de 0,8 mm, proporcionando una solución compacta y ligera.
  • Peso de Cu acabado: Las capas exteriores tienen un peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mil), logrando un equilibrio entre la conductividad y el peso.
  • Espesor de revestimiento: Las vías cuentan con un espesor de revestimiento de 20 μm, lo que garantiza conexiones eléctricas confiables.
  • Finalización de la superficie: Los PCB están acabados con nivel de soldadura por aire caliente (HASL, por sus siglas en inglés), lo que proporciona un recubrimiento de superficie robusto y rentable.
  • Mascarilla de seda y máscara de soldadura: El color superior de la pantalla de seda es blanco, lo que permite un etiquetado claro de los componentes.
  • Prueba eléctrica: cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la calidad y la fiabilidad.

 

Especificaciones:
Los substratos de PCB cerámico de vidrio con RF-30 PTFE tacónico presentan las siguientes especificaciones:

  1. DK (constante dieléctrica): 3,0 +/- 0,1 a 1,9 GHz/23°C.
  2. Factor de disipación: 0,0014 a 1,9 GHz/23°C, lo que garantiza una pérdida mínima de señal.
  3. Resistencia al pelado: 10 libras por pulgada, proporcionando una fuerte adhesión para los componentes.
  4. Absorción de humedad: 0,02%, ofreciendo una excelente resistencia a la humedad.
  5. CTE (coeficiente de expansión térmica): eje X: 11 ppm/°C, eje Y: 21 ppm/°C, eje Z: 208 ppm/°C.

 

Aplicaciones típicas:

  • Taconic RF-30 PTFE Substratos de PCB cerámico-vidrio encuentran amplias aplicaciones en varios campos de RF, incluidos:
  • Antenna y subcomponentes: Estos sustratos facilitan la construcción de antenas de alto rendimiento y componentes RF relacionados, asegurando una transmisión y recepción óptima de la señal.
  • Componentes RF pasivos: los sustratos RF-30 tacónicos proporcionan una plataforma estable para componentes RF pasivos como filtros, acopladores y balones, asegurando un rendimiento confiable en circuitos RF exigentes.
  • Amplificadores de alta frecuencia: Estos sustratos son ideales para la construcción de amplificadores de alta frecuencia que exigen una baja pérdida de señal y un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencia.
  • Sistemas de radar: Los sustratos RF-30 Taconic se destacan en los sistemas de radar, donde la transmisión y recepción de señales precisas son críticas para una detección e imagen precisas.
  • Sistemas de comunicación inalámbrica: Estos sustratos se utilizan comúnmente en sistemas de comunicación inalámbrica, como estaciones base celulares,cuando la integridad de la señal de alta frecuencia sea esencial para una transmisión eficiente de datos.
  • Sistemas de comunicación por satélite: los sustratos RF-30 tacónicos son adecuados para sistemas de comunicación por satélite.Proporcionando un excelente rendimiento eléctrico y fiabilidad en el duro entorno espacial.
  • Radar automotriz: con sus propiedades mecánicas estables y sus capacidades de alta frecuencia, estos sustratos encuentran aplicaciones en sistemas de radar automotriz,garantizar una detección precisa de objetos y evitar colisiones.
  • Electrónica aeroespacial y de defensa: los sustratos de PCB RF-30 Taconic se utilizan en varios sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa, incluidos sistemas de radar, equipos de comunicación,y sistemas de guerra electrónica.

Por favor, tenga en cuenta que mientras que los sustratos de PCB cerámico de vidrio Taconic RF-30 PTFE ofrecen un rendimiento excepcional para aplicaciones de RF,Siempre es importante consultar la ficha de datos del fabricante y las directrices de aplicación para asegurarse de que cumplen con los requisitos específicos de su proyecto.

 

 

PCB RF-30 Tacónico de Doble Capa: Desata un rendimiento superior para aplicaciones de RF 1
 
 
 
 
 

Contacto
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Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

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