Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
Caso de FPC: El doble echó a un lado tablero flexible del PWB con 0.15m m gruesos y oro de la inmersión
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso de los sistemas de seguimiento de GPS. Es un tablero de 2 capas en 0.15m m densamente. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la partición de inserción.
Hoja del parámetro y de datos
| Número de capas | 2 |
| Tamaño del tablero | 160 x 165mm=1PCS |
| Tipo del tablero | Flexbile cirucit |
| Grueso del tablero | 0.15m m +/--10% |
| Material del tablero | Polyimide (pi) 25um |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | 60℃ |
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| Grueso del Cu de PTH | ≥20 um |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | 35 um (1oz) |
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| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | 25 um |
| Refuerzo | NO |
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| Tipo de tinta de la serigrafía | NO |
| Proveedor de la serigrafía | NO |
| Color de la serigrafía | NO |
| Número de serigrafía | NO |
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| Rastro de Mininum (milipulgada) | 4 milipulgada |
| Gap mínimo (milipulgada) | 4 milipulgada |
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| Final superficial | Oro de la inmersión |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
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| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro
El extremo puede ser entero soldado
Facultatividad material
Bajo costo
Continuidad del proceso
Entrega rápida y puntual
Haga la entrega a tiempo. Guardamos tarifa de la en-tiempo-entrega más altamente de 98%.
Uso
Telclado numérico FPC, tablero suave industrial del ordenador de control, tablero suave del consumidor etc (colección electrónica del peaje),
Sobre nosotros
El PWB de Bicheng, un proveedor impreso único de la placa de circuito basado en Shenzhen China sirve a clientes mundiales puesto que nace en 2003. En Bicheng, cada lote de PWB pasa con prueba eléctrica, la inspección de AOI, la prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia, micro-sección, prueba de la soldadura-capacidad, prueba de tensión termal, prueba de confiabilidad, prueba de resistencia de aislamiento y la prueba iónica etc. de la contaminación. Finalmente es como un regalo hermoso que se entregará a sus manos.
Diversa escala de la planta a adaptarse para sus requisitos
edificio de la fábrica de 16000 metros cuadrados
capacidad del mes de 30000 metros cuadrados
8000 tipos de PWB por mes
ISO9001, ISO14001, TS16949, UL certificó
Variedad de tecnología del PWB para cubrir las demandas de mercado
Tablero de HDI
Tablero de cobre pesado
Tablero material híbrido
Persianas vía tablero
Tablero de alta frecuencia
Tablero de base del metal
Tablero del oro de la inmersión
Tablero de múltiples capas
Tablero de la placa madre
Tablero del finger del oro
Pre-venta completa del servicio de las ventas, en venta y después de la venta.
Comprobación rápida de CADCAM y cita libre del PWB
Panelization gratuito del PWB
Capacidad del PWB del prototipo
Capacidad de la producción de volumen
Muestras rápidas del cambio
Prueba gratuita del PWB
Embalaje sólido del cartón
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