RF-35 PCB 20mil (0,508 mm) de doble cara con estaño de inmersión 35 μm Cobre

Material del sustrato

El sustrato Taconic RF-35 es miembro de la familia Taconic ORCER y está construido con un material compuesto de vidrio tejido cerámico PTFE.El tejido bien controlado de hilos de refuerzo de vidrio estabiliza las propiedades mecánicas, mientras que la matriz de PTFE mantiene una superficie excepcionalmente lisa ideal para el uso de alta frecuencia.

Con una constante dieléctrica de sólo 3,5 y un factor de disipación minúsculo de 0,0018 medido con precisión a 1,9 GHz,RF-35 exhibe un rendimiento eléctrico excepcional en esta banda de frecuencia clave donde las pérdidas realmente importanSu voltaje de ruptura de 41 kV también excede con creces el manejo de voltaje necesario en la mayoría de las aplicaciones de radio basadas en PCB.

• Constante dieléctrica a 1,9 GHz: 3.5, manteniendo una integridad óptima de la señal.
• Factor de disipación a 1,9 GHz: 0.0018, minimizando la pérdida y distorsión de la señal.
• Descomposición dieléctrica: 41 kV, garantizando seguridad y fiabilidad.
• Coeficiente de expansión térmica (CTE): x-y CTE 19 ppm/°C, 24 ppm/°C, z CTE 64 ppm/°C, proporcionando estabilidad dimensional en condiciones de temperatura variables.

Construcción de tableros

Un diseño simple pero eficaz de dos capas apiladas de cobre 35um en cada lado de un núcleo RF-35 de 20 milímetros de espesor.Este conjunto uniforme permite un control fiable de la impedancia para las líneas de transmisión que funcionan a velocidades de GHz.

La capacidad para parámetros de traza/espacio de 6/4 milímetros y micro-vias de 0,3 mm permite un embalaje denso de componentes y circuitos en cada huella única de placa de 115x59 mm.Con 25 posiciones de montaje de superficie y de orificios atravesados revestidos disponibles y un número total de pastillas de 168, se pueden realizar diseños de redes complejos.

Funciones:

El PCB de 2 capas sirve como un componente clave en los circuitos electrónicos, proporcionando funciones esenciales como:

• Transmisión de señales: Transfiere señales de manera eficiente entre diferentes componentes, asegurando una comunicación perfecta dentro del circuito.
• Distribución de energía: Distribuye la energía uniformemente en todo el circuito, entregando el voltaje y la corriente requeridos a varios componentes.
• Apoyo mecánico: actúa como una base sólida, proporcionando apoyo mecánico y protección contra tensiones y vibraciones externas.
• Montaje de componentes: ofrece una plataforma segura para el montaje y soldadura de componentes electrónicos, asegurando una correcta alineación y conexión.

Ventajas:

• Excelente integridad de la señal hasta 2 GHz desde un sustrato RF-35 de baja Dk y baja pérdida
• Densidades de circuito en GHz habilitadas con regla de trazado/espaciado de 6/4 mil
• La cadena de suministro global simplifica las compras a gran escala
• La fabricación de la clase 2 del IPC garantiza la calidad y la fiabilidad
• Eficacia en términos de costes para las series de producción en volumen

Desventajas:

• Limitado a la complejidad básica del diseño de 2 capas
• El tamaño del tablero fijo de 115x59 mm puede no acomodar todos los componentes
• No adecuado para sistemas que requieran pasivos incorporados o conectividad entre capas
• Costo superior al de los PCB FR-4 convencionales para aplicaciones no RF
• La disponibilidad de material de sustrato podría afectar los plazos de entrega en comparación con los laminados estándar

Aplicaciones:

• Amplificadores de potencia: Proporciona una plataforma confiable para los circuitos de amplificadores de potencia, asegurando una amplificación eficiente de las señales.
• Filtros y acopladores: permite la implementación de filtros y acopladores para el acondicionamiento de la señal y la manipulación de la frecuencia.
• Componentes pasivos: admite la integración de componentes pasivos como resistores, condensadores e inductores.

Información de contacto:
Para cualquier consulta técnica o información adicional, póngase en contacto con Sally Mao en sales@bichengpcb.com.