¿Cómo distinguir el paso (pila) del PWB de HDI?
Tag#Stacked vía escalonado vía HDI | PWB del PWB 1+N+1 HDI | PWB de 2+N+2 HDI
HDI representa la interconexión de alta densidad. Contiene la perforación no mecánica, el anillo de microvias y la persiana vía debajo de capas de 6 milipulgada, interno y externo de la anchura de pista, hueco de la pista debajo de 4 milipulgada, diámetro del cojín no es más de 0,35 milímetros. Llamamos esta clase de método de producción de múltiples capas del PWB como placas de circuito de HDI. El PWB de HDI tiene una densidad más alta del cableado por área de unidad que el PWB convencional. Tienen pistas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños y una densidad más alta etc. de la captura del cojín de la conexión.
I. Holes y vias
Plateado a través del agujero: Hay solamente una clase de agujero, de la primera capa a la capa pasada. Si las líneas externas o internas, agujeros están perforadas. Ha llamado un tablero del por-agujero.
El tablero del por-agujero no tiene nada hacer con el número de capas. Generalmente, las dos capas usadas por todo el mundo son tableros del por-agujero, mientras que muchos interruptores y placas de circuito militares encima de 20 capas, ellos todavía están a través de los agujeros. Perforan a la placa de circuito a través con una broca, y entonces de cobre en el agujero para formar una trayectoria. La nota aquí que el diámetro de agujero directo es generalmente 0,2 milímetros, 0.25m m y 0,3 milímetros, pero generalmente 0,2 milímetros es mucho más costosos de 0.3m m. Porque el pedazo es demasiado fino y fácil de romperse, el taladro funciona más lento. El coste del tiempo y del pedazo se refleja en el precio en aumento de la placa de circuito.
Ciegue vía: la abreviatura de persianas vía el agujero, realiza la conexión entre la capa interna y la capa externa.
Enterrado vía: la abreviatura de enterrado vía el agujero, realiza la conexión entre la capa interna y la capa interna.
La mayor parte de los vias ciegos/los vias enterrados son pequeños agujeros con un diámetro de 0,05 mm~0.15 milímetro. Los vias ciegos y los vias enterrados son hechos por el taladro del laser, la aguafuerte del plasma y el taladro photoinduced. El taladro del laser es generalmente el más de uso general. La formación del laser se divide generalmente en la máquina ultravioleta del laser del CO2 y de YAG (ULTRAVIOLETA).
Extensión: El laser del CO2 es generalmente la luz infrarroja 10,6 de la onda ligera del µm, usando el medio del gas del CO2 para producir el laser, supuesto laser de gas. En el ámbito de uso, se utiliza generalmente en el marcado no-metálico, soldando con autógena y cortando, el poder más elevado se puede también utilizar en para corte de metales. Los lasers tempranos del CO2 tenían mayor potencia, así que los lasers de gas se utilizan popular en el proceso.
El láser de estado sólido de YAG refiere generalmente al laser de la longitud de onda infrarroja de 1064 nanómetro, usando el medio de estado sólido de la excitación, conocido comúnmente como láser de estado sólido, la longitud de onda del láser de estado sólido es más corta, el proceso de eficacia es más alto, con el desarrollo de la tecnología, el poder también está consiguiendo más alto y más alto. Los lasers del CO2 se han substituido en muchos usos.
II. tipos de pasos (Pila-UPS)
En China, utilizamos generalmente “pasos” para decir las diversas dificultades de HDI PCBs, de un solo paso (1+N+1), de dos etapas (2+N+2), Tres-paso (3+N+3) etc. La manera de distinguir el, dos, tres pasos es mirar el número de usar tiempos del laser. Que cuántas veces de la base del PWB presionaron aplicaciones cuántas veces del laser perforaron, éste es los “pasos”. Ésta es la única diferencia.
1, la prensa una vez y el ==> de perforación de la hoja del cobre de la prensa de la hacia fuera-capa del ==> y la perforación del laser, ésta es un paso (1+N+1), como se muestra abajo
2. Prensa una vez y laser de cobre de perforación de perforación del ==> de la hoja de la prensa externa de la capa del ==> del laser del ==> de cobre de la hoja de la prensa del outlayer del ==> que perfora otra vez. Aquí están los dos pasos (i+N+i, i≧2). Es principalmente ver cuántas veces de la perforación del laser, él son el número de pasos.
El de dos etapas se divide en dos tipos: agujeros apilados y agujeros escalonados.
La imagen siguiente es una ocho-capa apiló los agujeros de HDI de dos etapas, 3-6 capas primero se presiona, entonces la 2da capa exterior y la 7ma capa se presiona para arriba, procesando el laser para perforar primera vez. después de entonces, capas de la prensa 1ra y 8va para arriba y taladro del laser otra vez. Es dos veces del taladro del laser. Puesto que se sobreponen estos vias (apilado), el proceso será un poco más difícil y el coste es un poco más alto.
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