TMM3 PWB impreso de alta frecuencia DK3.27 de la microonda de la placa de circuito 20mil 0.508m m con oro de la inmersión.

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Bicheng Technologies Limited
Certificación:	UL
Número de modelo:	BIC-156-V1.00

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1
Precio:	USD 9.99-99.99
Detalles de empaquetado:	vacío
Tiempo de entrega:	10 DÍAS LABORABLES
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	50000 pedazos por mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Número de capas:	2	Epóxido de cristal:	TMM3
Hoja final:	1.0	Altura final del PWB:	0,6 milímetros el ±10%
Final superficial:	oro de la inmersión	Color de la máscara de la soldadura:	N/A
Color de la leyenda componente:	N/A	PRUEBA:	Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Placa de circuito impreso de alta frecuencia TMM3 20mil 0.508mm Microondas PCB DK3.27 con oro de inmersión.

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Descripción general

Este es un tipo de PCB de alta frecuencia de doble capa que se construye sobre un sustrato TMM3 de 20 mil.Es con oro de inmersión, cobre de 1 oz (acabado).La máscara de soldadura verde está impresa en la capa superior y la capa inferior está abierta al aire.Este mini PCB se fabrica según IPC clase 3, cada 50 placas se empaquetan para su envío.Es para la aplicación de antenas de parche.

Especificaciones de PCB

TAMAÑO DE PCB	35 x 51 mm = 1 en adelante
TIPO DE TABLERO	PCB de doble cara
Número de capas	2 capas
Componentes de montaje en superficie	SÍ
Componentes de agujero pasante	NO
APILAMIENTO DE CAPAS	cobre ------- 17um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR
	TMM3 0.508mm
	cobre ------- 17um (0,5 oz) + capa BOT de placa
TECNOLOGÍA
Traza y espacio mínimos:	5 mil / 5 mil
Agujeros Mínimos / Máximos:	0,40 mm / 2,50 mm
Número de diferentes agujeros:	3
Número de agujeros de perforación:	3
Número de ranuras fresadas:	0
Número de recortes internos:	No
Control de impedancia:	No
Número de dedo de oro:	0
MATERIAL DEL TABLERO
Epoxi de vidrio:	TMM3 0.508mm
Lámina final externa:	1,0 onzas
Lámina final interna:	N / A
Altura final de PCB:	0,68mm ±0,1
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO
Acabado de la superficie	Oro de inmersión, 99%
Máscara de soldadura aplicable a:	Capa superior
Color de la máscara de soldadura:	Verde
Tipo de máscara de soldadura:	N / A
CONTORNO/CORTE	Enrutamiento
CALIFICACIÓN
Lado de la leyenda del componente	N / A
Color de la leyenda del componente	N / A
Nombre o logotipo del fabricante:	N / A
A TRAVÉS DE	Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,40 mm.
CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD	94V-0
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN
Dimensión del esquema:	0.0059"
Recubrimiento del tablero:	0.0029"
Tolerancia de perforación:	0.002"
PRUEBA	Prueba eléctrica 100% previo envío
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR	archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO	En todo el mundo, en todo el mundo.

Aplicaciones Típicas

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

Nuestra capacidad de PCB (TMM3)

Material de placa de circuito impreso:	Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designación:	TMM3
Constante dieléctrica:	3.27
Número de capas:	Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Grosor de placa de circuito impreso:
Tamaño de placa de circuito impreso:	≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

Hoja de datos de TMM3

Propiedad		TMM3	Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso		3,27±0,032	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño		3.45	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso)		0.002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica		+37	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividad de volumen		2x109	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividad de superficie		>9x10^9	-	mamá	-	ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica)		441	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x		15	X	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y		15	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z		23	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica		0.7	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico		5.7 (1.0)	X,Y	lb/pulgada (N/mm)	después de la soldadura flotar 1 oz.EDC	IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD)		16.53	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD)		1.72	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorción de humedad (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.12	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravedad específica		1.78	-	-	A	ASTM D792
Capacidad calorífica específica		0.87	-	J/g/K	A	Calculado
Compatible con procesos sin plomo		SÍ	-	-	-	-