PWB impreso microonda de la placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF de Rogers TMM10i con oro de la inmersión

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Bicheng Technologies Limited
Certificación:	UL
Número de modelo:	BIC-153-V0.39

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1
Precio:	USD 9.99-99.99
Detalles de empaquetado:	vacío
Tiempo de entrega:	10 DÍAS LABORABLES
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	50000 pedazos por mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Número de capas:	2	Epoxi de vidrio:	TMM10i
lámina final:	1,0 onzas	Altura final de PCB:	0,8mm ±10%
Final superficial:	Oro de la inmersión, el 87%	Color de la máscara de la soldadura:	Verde
Color de la leyenda componente:	Blanco	Prueba:	Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

PWB impreso microonda de la placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF de Rogers TMM10I con oro de la inmersión

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Los materiales thermoset de la microonda del TMM10i de Rogers son de cerámica, hidrocarburo, compuestos thermoset del polímero diseñados para los altos usos del stripline y de la microcinta de la confiabilidad del platear-por-agujero.

Las propiedades eléctricas y mecánicas de las laminas de TMM10i combinan muchas de las ventajas de las laminas de cerámica y tradicionales del circuito de la microonda de PTFE, sin requerir las técnicas especializadas de la producción comunes a estos materiales.

Las laminas de TMM10i tienen un coeficiente termal excepcionalmente bajo de la constante dieléctrica, típicamente menos de 30 ppm/°C. Los coeficientes isotrópicos del material de extensión termal, hechos juego muy de cerca para revestir con cobre, para tener en cuenta la producción de alta confiabilidad plateada con los agujeros, y los valores bajos de la contracción del grabado de pistas. Además, la conductividad termal de las laminas de TMM10i es aproximadamente dos veces la de las laminas tradicionales de PTFE/ceramic, facilitando retiro del calor.

Las laminas de TMM10i se basan en las resinas thermoset, y no ablandan cuando están calentadas. Como consecuencia, la vinculación del alambre de ventajas componentes a los rastros de circuito se puede realizar sin las preocupaciones del cojín que levantan o la deformación del substrato.

Algunos usos típicos:

1. Probadores de microprocesador

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de los sistemas de navegación mundial

5. Antenas del remiendo

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Conjunto de circuitos del RF y de la microonda

8. Sistemas de comunicación por satélite

Nuestras capacidades (TMM10I)

Material del PWB:	De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Designación:	TMM10i
Constante dieléctrica:	9,80 ±0.245
Cuenta de la capa:	Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre:	0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Grueso del PWB:	15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.54m m), 125mil (3.175m m), 150mil (3.81m m), 200mil (5.08m m), 250mil (6.35m m), 275mil (6.985m m), 300mil (7.62m m), 500mil (12.70m m)
Grueso del PWB:
Tamaño del PWB:	≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:	Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Final superficial:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, lata de la inmersión, OSP, oro puro plateados (ningún níquel debajo del oro) etc….

Hoja de datos de TMM10

Propiedad		TMM10i	Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica, εProcess		9.80±0.245	Z		10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign		9,9	-	-	8GHz a 40 gigahertz	Método de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación (proceso)		0,002	Z	-	10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de la constante dieléctrica		-43	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistencia de volumen		2 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistencia superficial		4 x 107	-	Mohm	-	ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica)		267	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de Decompositioin (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de la extensión termal - x		19	X	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Y		19	Y	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Z		20	Z	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad termal		0,76	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Propiedades mecánicas
Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal		5,0 (0,9)	X, Y	lb/inch (N/mm)	después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC	IPC-TM-650 método 2.4.8
Fuerza flexural (MD/CMD)		-	X, Y	kpsi		ASTM D790
Módulo flexural (MD/CMD)		1,8	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de la humedad (2X2)	1.27m m (0,050")	0,16	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorción de la humedad (2X2)	3.18m m (0,125")	0,13	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravedad específica		2,77	-	-		ASTM D792
Capacidad de calor específico		0,72	-	J/g/K		Calculado
Proceso sin plomo compatible		SÍ	-	-	-	-