Rogers TMM4 PCB microondas con oro de inmersión para comunicación por satélite | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Bicheng Technologies Limited
Certificación:	UL
Número de modelo:	BIC-103-V1

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1
Precio:	USD 9.99-99.99
Detalles de empaquetado:	vacío
Tiempo de entrega:	10 días laborables
Condiciones de pago:	T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:	50000 pedazos por mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Epóxido de cristal:	TMM4	Altura final del PWB:	1,6 mm ± 10 %
Externo final de la hoja:	1 onza	Final superficial:	oro de la inmersión
Color de la máscara de la soldadura:	Verde	Color de la leyenda componente:	blanco
Número de capas:	2	PRUEBA:	Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

PWB de la microonda de Rogers TMM4 para el conjunto de circuitos del RF y de la microonda | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, PWB de TMM13i
(los PWB son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
El material thermoset de la microonda de Rogers TMM4 es de cerámica, hidrocarburo, compuesto thermoset del polímero diseñado para los altos usos del stripline y de la microcinta de la confiabilidad del platear-por-agujero. Está disponible con constante dieléctrica en 4,70. Las propiedades eléctricas y mecánicas de TMM4 combinan muchas de las ventajas de los materiales de cerámica y tradicionales del circuito de la microonda de PTFE, sin requerir las técnicas especializadas de la producción. No requiere un tratamiento del napthanate del sodio antes de la galjanoplastia no electrolítica.

TMM4 tiene un coeficiente termal excepcionalmente bajo de la constante dieléctrica, típicamente menos de 30 PPM/°C. El coeficiente isotrópico del material de extensión termal, hecho juego muy de cerca al cobre, permite la producción de alta confiabilidad plateada a través de los agujeros, y los valores bajos de la contracción del grabado de pistas. Además, la conductividad termal de TMM4 es aproximadamente dos veces la de los materiales tradicionales de PTFE/ceramic, facilitando retiro del calor.

TMM4 se basa en las resinas thermoset, y no ablanda cuando está calentado. Como consecuencia, la vinculación del alambre de ventajas componentes a los rastros de circuito se puede realizar sin las preocupaciones del cojín que levantan o la deformación del substrato.

Nuestra capacidad (TMM4)

Material del PWB:	Compuesto de cerámica, del hidrocarburo y del polímero thermoset
Diseñador:	TMM4
Constante dieléctrica:	4,5 ±0.045 (proceso); 4,7 (diseño)
Cuenta de la capa:	1 capa, 2 capas
Peso de cobre:	0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Grueso del PWB:	15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.270m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.540m m), 125mil (3.175m m) etc.
Tamaño del PWB:	≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura:	Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Final superficial:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, lata de la inmersión, OSP.

Los usos principales son como sigue:
Probadores de microprocesador
Polarizadores y lentes dieléctricos
Filtros y acoplador
Antenas de los sistemas de navegación mundial
Antenas del remiendo
Amplificadores de potencia y combinadores
Conjunto de circuitos del RF y de la microonda
Sistemas de comunicación por satélite

Hoja de datos de TMM4

Tipo valor de TMMY
Propiedad		TMM4	Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica, εProcess		4.5±0.045	Z		10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign		4,7	-	-	8GHz a 40 gigahertz	Método de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación (proceso)		0,002	Z	-	10 gigahertz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de la constante dieléctrica		+15	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistencia de volumen		6 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistencia superficial		1 x 109	-	Mohm	-	ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica)		371	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de Decompositioin (TD)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de la extensión termal - x		16	X	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Y		16	Y	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Z		21	Z	ppm/K	℃ 0 a 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad termal		0,7	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Propiedades mecánicas
Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal		5,7 (1,0)	X, Y	lb/inch (N/mm)	después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC	IPC-TM-650 método 2.4.8
Fuerza flexural (MD/CMD)		15,91	X, Y	kpsi		ASTM D790
Módulo flexural (MD/CMD)		1,76	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de la humedad (2X2)	1.27m m (0,050")	0,07	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorción de la humedad (2X2)	3.18m m (0,125")	0,18	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravedad específica		2,07	-	-		ASTM D792
Capacidad de calor específico		0,83	-	J/g/K		Calculado
Proceso sin plomo compatible		SÍ	-	-	-	-