RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | Bicheng Technologies Limited |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | BIC-0055-V2.6 |
Cantidad de orden mínima: | 1 |
---|---|
Precio: | USD 2.88-6.99 per piece |
Detalles de empaquetado: | vacío |
Tiempo de entrega: | 4-5 días laborables |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal |
Capacidad de la fuente: | 45000 pedazos por mes |
Número de capas: | 2 | Epóxido de cristal: | RT/duroid 6002 |
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Altura final de PCB: | 3.1m m ±0.1 | Externo final de la hoja: | 1 onza |
Final superficial: | Oro de la inmersión | Color de la máscara de la soldadura: | Verde |
Color de la leyenda componente: | Blanco | Prueba: | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
rogersPCB HF Construido enRT/Duroid 6002 120mil 3.048mmDK2.94 con oro de inmersiónpara placas posteriores de potencia
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
El material de microondas Rogers RT/duroid 6002 fue el primer laminado de baja pérdida y baja constante dieléctrica en ofrecer propiedades eléctricas y mecánicas superiores esenciales en el diseño de estructuras de microondas complejas que son mecánicamente confiables y eléctricamente estables.
El coeficiente térmico de la constante dieléctrica es extremadamente bajo, de -55 ℃ a +150 ℃, lo que proporciona a los diseñadores de filtros, osciladores y líneas de retardo la estabilidad eléctrica necesaria en las exigentes aplicaciones actuales.
Un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) del eje Z garantiza una excelente confiabilidad de los orificios pasantes enchapados.Los materiales RT/duroid 6002 han sido sometidos a ciclos de temperatura exitosos (-55 ℃ A 125 ℃) durante más de 5000 ciclos sin una sola vía de falla.
Se logra una excelente estabilidad dimensional (0,2 a 0,5 mils/pulgada) al hacer coincidir los coeficientes de expansión X e Y con el cobre.Esto a menudo elimina el grabado doble para lograr tolerancias posicionales estrictas.
El bajo módulo de tracción (X,Y) reduce en gran medida la tensión aplicada a las juntas de soldadura y permite que la expansión del laminado se vea limitada por una cantidad mínima de metal de bajo CTE (6 ppm/℃), lo que aumenta aún más la confiabilidad del montaje en superficie.
Las aplicaciones especialmente adecuadas para las propiedades únicas del material RT/duroid 6002 incluyen estructuras planas y no planas como antenas, circuitos complejos de varias capas con conexiones entre capas y circuitos de microondas para diseños aeroespaciales en entornos hostiles.
Aplicación típicaicomplementos:
1. Sistemas de radar aerotransportados
2. Redes de formación de haces
3. Prevención de colisiones de aerolíneas comerciales
4. Antenas de sistemas de posicionamiento global
5. Sistemas de base terrestre
6. Circuitos multicapa complejos de alta confiabilidad
7. Antenas de matriz en fase
8. Placas posteriores de alimentación
Especificaciones de PCB
TAMAÑO DE PCB | 95x79mm = 1 Uds |
TIPO DE TABLERO | PCB de doble cara |
Número de capas | 2 capas |
Componentes de montaje en superficie | SÍ |
Componentes de agujero pasante | NO |
APILAMIENTO DE CAPAS | cobre ------- 18um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR |
RT/duroide 6002 3.048mm | |
cobre ------- 18um(0.5 oz)+capa de placa BOT | |
TECNOLOGÍA | |
Traza y espacio mínimos: | 6 mil / 7 mil |
Agujeros Mínimos / Máximos: | 0,4 mm / 5,6 mm |
Número de diferentes agujeros: | 3 |
Número de agujeros de perforación: | 325 |
Número de ranuras fresadas: | 0 |
Número de recortes internos: | 1 |
Control de impedancia: | No |
Número de dedo de oro: | 0 |
MATERIAL DEL TABLERO | |
Epoxi de vidrio: | RT/duroide 6002 3.048mm |
Lámina final externa: | 1 onza |
Lámina final interna: | 1 onza |
Altura final de PCB: | 3,1mm ±0,3 |
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO | |
Acabado de la superficie | Oro de inmersión (37,1 %) 0,05 µm sobre 3 µm de níquel |
Máscara de soldadura aplicable a: | SUPERIOR e inferior, 12 micras mínimo |
Color de la máscara de soldadura: | Verde, PSR-2000GT600D, Taiyo Suministrado. |
Tipo de máscara de soldadura: | LPSM |
CONTORNO/CORTE | Enrutamiento |
CALIFICACIÓN | |
Lado de la leyenda del componente | Arriba y abajo. |
Color de la leyenda del componente | Blanco, IJR-4000 MW300, marca Taiyo |
Nombre o logotipo del fabricante: | Marcado en el tablero en un conductor y rotulado ÁREA LIBRE |
A TRAVÉS DE | Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,3 mm. |
CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD | Aprobación UL 94-V0 MÍN. |
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN | |
Dimensión del esquema: | 0.0059" |
Recubrimiento del tablero: | 0.0029" |
Tolerancia de perforación: | 0.002" |
PRUEBA | Prueba eléctrica 100% previo envío |
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc. |
VÍA DE SERVÍCIO | En todo el mundo, en todo el mundo. |
Hoja de datos de Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
RT/duroid 6002 Valor típico | |||||
Propiedad | RT/duroide 6002 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
Constante dieléctrica,εProceso | 2,94±0,04 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.94 | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | ||
Factor de disipación, tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente Térmico de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0 ℃-100 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividad de volumen | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Resistividad de superficie | 107 | Z | mamá | A | ASTM D 257 |
Módulo de tracción | 828(120) | X,Y | MPa (kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
Estrés final | 6.9(1.0) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
Tensión definitiva | 7.3 | X,Y | % | ||
Módulo de compresión | 2482(360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D 638 | |
Absorción de humedad | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
Conductividad térmica | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Coeficiente de expansión termal (-55 a 288 ℃) |
dieciséis dieciséis 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23 ℃/50 % de humedad relativa | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidad | 2.1 | gramos/cm3 | ASTM D 792 | ||
Calor especifico | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/DE) |
Calculado | ||
Cáscara de cobre | 8.9(1.6) | Libras/pulgadas (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
Compatible con procesos sin plomo | Sí |
Persona de Contacto: Miss. Sally Mao
Teléfono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947