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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Inicio ProductosPWB de alta frecuencia

PCB RF-10 Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia PCB de baja pérdida de alta DK RF

PCB RF-10 Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia PCB de baja pérdida de alta DK RF

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PCB RF-10 Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia PCB de baja pérdida de alta DK RF
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-181-V1.09
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD 9.99-99.99
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 10 días laborables
Condiciones de pago: T/T, Western Union
Capacidad de la fuente: 45000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Número de capas: 2 Epoxi de vidrio: RF-10
lámina final: 1 onza Altura final de PCB: 0,3mm ±10%
Acabado de la superficie: oro de inmersión Color de máscara de soldadura: Verde
Color de la leyenda del componente: Blanco Prueba: Prueba eléctrica 100% previo envío

RF-10placa de circuito impresoPCB de baja pérdida y alta DK RF10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
 
Descripción general
Los laminados RF-10 de Taconic son compuestos de PTFE relleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, que tienen la ventaja de una constante dieléctrica alta (10,2 10 GHz) y un factor de disipación bajo (0,0025 10 GHz).El refuerzo de fibra de vidrio tejido delgado se utiliza para ofrecer una pérdida dieléctrica baja y una rigidez mejorada para facilitar el manejo y una estabilidad dimensional mejorada para los circuitos multicapa.
 
Los materiales de alta frecuencia RF-10 están diseñados para proporcionar sustratos rentables, respondiendo a la necesidad de reducción de tamaño en las aplicaciones de RF.También se adhiere bien al cobre liso de bajo perfil.La baja disipación combinada con el uso de cobre muy suave da como resultado pérdidas de inserción óptimas a frecuencias más altas, donde las pérdidas por efecto pelicular juegan un papel importante.
 
Características y beneficios
1. Excelente adherencia a cobres lisos
2. Excelente estabilidad dimensional
3. Excelente relación precio/rendimiento
4. Alta conductividad térmica para una gestión térmica mejorada
5. Alto DK para la reducción del tamaño del circuito de RF
6. Baja tangente de pérdida de 0,0025 @ 10 GHz
7. Baja expansión X, Y, Z
8. Tolerancia estrecha de DK (10,2 +/-0,3)
 
PCB RF-10 Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia PCB de baja pérdida de alta DK RF 0
PCB RF-10 Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia PCB de baja pérdida de alta DK RF 1
 
TípicoAplicaciones
1. Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
2. Antenas GPS
3. Antenas de parche Microstrip
4. Componentes pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
5. Componentes del satélite
 
Nuestra capacidad de PCB (RF-10)

Material de placa de circuito impreso:Compuestos de PTFE con carga cerámica y fibra de vidrio tejida
Designacion:RF-10
Constante dieléctrica:10.2
Factor de disipación0,0025 10 GHz
Número de capas:PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso:10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso:≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc.

 
Valores típicos de RF-10

PropiedadMétodo de pruebaUnidadValorUnidadValor
Dk a 10 GHzMod. IPC-650 2.5.5.5.1 10,2 ± 0,3 10,2 ± 0,3
Df a 10 GHzMod. IPC-650 2.5.5.5.1 0.0025 0.0025
TcK† (-55 a 150 °C)IPC-650 2.5.5.6ppm/ºC-370ppm/ºC-370
Absorción de humedadIPC-650 2.6.2.1%0.08%0.08
Fuerza de pelado (1 oz. RT de cobre)IPC-650 2.4.8 (soldadura)libras/pulgadas10N/mm1.7
Resistividad de volumenIPC-650 2.5.17.1Mohm/cm6,0x107Mohm/cm6,0x107
Resistividad de superficieIPC-650 2.5.17.1mamá1,0x108mamá1,0x108
Resistencia a la flexión (DM)IPC-650-2.4.4psi14,000N/mm296.53
Resistencia a la flexión (CD)IPC-650-2.4.4psi10,000N/mm268.95
Resistencia a la tracción (DM)CIP-650-2.4.19psi8,900N/mm262.57
Resistencia a la tracción (CD)CIP-650-2.4.19psi5,300N/mm237.26
Estabilidad dimensionalIPC-650 2.4.39 (después del grabado)% (25 mil-MD)-0.0032% (25 mil-CD)-0.0239
Estabilidad dimensionalIPC-650 2.4.39 (después del horneado)% (25 mil-MD)-0.0215% (25 mil-CD)-0.0529
Estabilidad dimensionalIPC-650 2.4.39 (después del estrés)% (25 mil-MD)-0.0301% (25 mil-CD)-0.0653
Estabilidad dimensionalIPC-650 2.4.39 (después del grabado)% (60 mil-MD)-0.0027% (60 mil-CD)-0.0142
Estabilidad dimensionalIPC-650 2.4.39 (después del horneado)% (60 mil-MD)-0.1500% (60 mil-CD)-0.0326
Estabilidad dimensionalIPC-650 2.4.39 (después del estrés)% (60 mil-MD)-0.0167% (60 mil-CD)-0.0377
Densidad (gravedad específica)IPC-650-2.3.5g/cm32.77g/cm32.77
Calor especificoIPC-650-2.4.50J/g°C0.9J/g°C0.9
Conductividad térmica (sin revestimiento)IPC-650-2.4.50W/M*K0.85W/M*K0.85
CTE (eje X -Y) (50 a 150 °C)IPC-650 2.4.41ppm/ºC16-20ppm/ºC16-20
CTE (eje Z) (50 a 150 °C)IPC-650 2.4.41ppm/ºC25ppm/ºC25
Clasificación de inflamabilidadInterno V-0 V-0
 
 
PCB RF-10 Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuencia PCB de baja pérdida de alta DK RF 2

Contacto
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Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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