El PWB fino 0.2m m FR-4 imprimieron a la placa de circuito con la máscara blanca de la soldadura y OSP (los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de PWB fino tan fino como 0.2m m, él ha hecho en el substrato convencional FR-4 con el cobre de una sola capa, cobre 1oz acabaron. Es un tablero muy simple con la máscara blanca de la soldadura y OSP en los cojines.
Especificaciones del PWB
| TAMAÑO DEL PWB |
256 x 66mm=1PCS |
| Materia prima: |
FR-4 |
| Número de capas |
Solo PWB echado a un lado |
| SMT |
SÍ |
| A través de componentes del agujero |
no |
| PILA DE LA CAPA |
Cobre ------- 35um (1oz) |
| FR-4 |
| Rastro y espacio mínimos: |
59mil/59mil |
| Agujeros mínimos/máximos: |
0.5mm/5.8m m |
| Externo final de la hoja: |
1oz |
| Hoja final interna: |
0oz |
| Altura final del PWB: |
0.22m m |
| Final superficial |
OSP |
| Suelde la máscara para aplicarse a: |
TOP |
| Color de la máscara de la soldadura: |
Máscara blanca de la soldadura |
| CONTOUR/CUTTING |
Perforación |
| Lado de la leyenda componente |
TOP |
| Color de la leyenda componente |
Serigrafía azul |
| VÍA |
Ningunos platearon a través del agujero (NPTH) |
| GRADO DE FLAMIBILITY |
Aprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA. |
| PRUEBA |
Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
| TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁN |
fichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVICIO |
Por todo el mundo, global. |
Usos típicos
Electrónica de la seguridad
Control de "program logic"
Sistemas industriales
Sistemas de seguimiento del coche
Contador electrónico
Antena externa de WiFi
Nuestras ventajas
El diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción;
La fabricación del PWB está estrictamente según especificaciones requeridas;
Inspección estricta de WIP y supervisión e instrucción de trabajo;
Las capacidades potentes del PWB apoyan su investigación y desarrollo, ventas y márketing;
Una tarifa más alta de la en-tiempo-entrega de la entrega a tiempo el de 98%;
capacidad de la salida 30000㎡ por mes;
Una tarifa más alta de la en-tiempo-entrega de la entrega a tiempo el de 98%;
Nuestras capacidades 2022
| Parámetro |
Valor |
| Cuentas de la capa |
1-32 |
| Material del substrato |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (alto Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 alto CTI>600V; Polyimide, ANIMAL DOMÉSTICO; Base etc. del metal. |
| Tamaño máximo |
Prueba que vuela: 900*600m m, prueba 460*380m m, ninguna prueba 1100*600m m del accesorio |
| Tolerancia del esquema del tablero |
±0,0059"(0.15m m) |
| Grueso del PWB |
0,0157" - 0,3937" (0.40m m--10.00m m) |
| Tolerancia del grueso (T≥0.8mm) |
el ±8% |
| Tolerancia del grueso (t<0.8mm) |
el ±10% |
| Grueso de la capa del aislamiento |
0,00295" - 0,1969" (0.075m m--5.00m m) |
| Pista mínima |
0,003" (0.075m m) |
| Espacio mínimo |
0,003" (0.075m m) |
| Grueso de cobre externo |
los 35µm--los 420µm (1oz-12oz) |
| Grueso de cobre interno |
el 17µm--los 350µm (0.5oz - 10oz) |
| Agujero de taladro (mecánico) |
0,0059" - 0,25" (0.15m m--6.35m m) |
| Agujero acabado (mecánico) |
0,0039" - 0,248" (0.10m m--6.30m m) |
| DiameterTolerance (mecánico) |
0,00295" (0.075m m) |
| Registro (mecánico) |
0,00197" (0.05m m) |
| Relación de aspecto |
12:1 |
| Tipo de la máscara de la soldadura |
LPI |
| Min Soldermask Bridge |
0,00315" (0.08m m) |
| Min Soldermask Clearance |
0,00197" (0.05m m) |
| Enchufe vía diámetro |
0,0098" - 0,0236" (0.25m m--0.60m m) |
| Tolerancia del control de la impedancia |
el ±10% |
| Final superficial |
HASL, HASL SI, ENIG, lata del IMM, IMM AG, OSP, finger del oro |
Descripción material FR-4
Hoy, FR-4 sigue siendo el caballo de labranza de la industria de la fabricación del PWB, un material basado en un sistema de la resina de epoxy. Comienza a ablandar en una temperatura de 130°C (temperatura de transición de cristal, del Tg) y exhibe una alta extensión en la dirección de Z-AXIS cuando está calentado sobre la temperatura del Tg.
FR-4 (o FR4) es una clase de designación material del grado, así que él significa que el material de la resina es ignífugo (autoextinguible). FR-4 es una clase de especificaciones materiales, no un nombre material, sino un grado material. El “franco” representa ignífugo, y denota que la seguridad de la inflamabilidad de FR-4 está de acuerdo con el UL94V-0 estándar.
El epóxido de cristal FR-4 es una lamina plástica thermoset de alta presión popular y versátil con buena fuerza a los ratios de peso. Con la absorción de agua cero cercana, FR-4 es el más de uso general como aislador eléctrico que posee considerable fuerza mecánica. El material también se sabe para conservar sus altos valores mecánicos y calidades aisladores eléctricas en condiciones secas y húmedas. Estas cualidades, junto con buenas características de la fabricación, prestan para uso general a este grado para una amplia variedad de usos eléctricos y mecánicos.
Laminas --- FR-4 se aplicó en las placas de circuito impresas (PCBs)
Los materiales del grado FR-4 se utilizan generalmente en la placa de circuito tienen muchos tipos, pero la mayoría se basan en el supuesto material compuesto de cuatro funciones (Tera-función) que se compone del paño tejido de la fibra de vidrio con una carpeta de la resina de epoxy que sea ignífuga.
FR-4 es la espina dorsal aislador primaria sobre la cual producen a la gran mayoría de las placas de circuito impresas rígidas (PCBs). Una capa delgada de la hoja de cobre se lamina a un o ambo lados de un panel de epoxy de cristal FR-4. Éstos se refieren comúnmente como laminas revestidas de cobre (CCL).
Las hojas cobre-revestidas FR-4 se fabrican con las interconexiones del conjunto de circuitos grabadas al agua fuerte en las capas de cobre para producir las placas de circuito impresas (PCBs). Un FR-4 más sofisticado y más complejo imprimió las placas de circuito (PCBs) se produce en las capas múltiples, también conocidas como “conjunto de circuitos de múltiples capas”.
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