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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico

Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico

  • Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico
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Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-0279-V2.79
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 pedazo
Precio: USD2 .99-6.99 per piece
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 8-9 DÍA LABORABLE
Condiciones de pago: T / T, Paypal
Capacidad de la fuente: pieza 50000 al mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Material del tablero: Polyimide los 25µm Grueso del tablero: 0,15 milímetros
Grueso superficial/interno del Cu de la capa: µm 35 Final superficial: Oro de la inmersión
Color de Coverlay: Amarillo Color de la serigrafía: Blanco
Función: Prueba eléctrica del paso del 100% Número de capas: 1

Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico

(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso del telclado numérico de la calculadora. Es un FPC de una sola capa en 0.15m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la partición de inserción.

 

Hoja del parámetro y de datos

Tamaño del PWB flexible 30,53 x 59.37m m
Número de capas 1
Tipo del tablero PWB flexible
Grueso del tablero 0.150m m
Material del tablero Polyimide los 25µm
Proveedor material del tablero ITEQ
Valor del Tg del material del tablero 60℃
 
Grueso del Cu de PTH N/A
Thicknes internos del Cu de Iayer N/A
Grueso superficial del Cu µm 35
   
Color de Coverlay Amarillo
Número de Coverlay 2
Grueso de Coverlay µm 25
Material del refuerzo Polyimide
Grueso del refuerzo 0.2m m
   
Tipo de tinta de la serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de la serigrafía TAIYO
Color de la serigrafía Blanco
Número de serigrafía 1
 
Peladura de la prueba de Coverlay Ningún peelable
Adherencia de la leyenda 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba
 
Final superficial Oro de la inmersión
Grueso del níquel/del oro Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm
RoHS requirió
Famability 94-V0
 
Prueba de choque termal Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Tensión termal Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
Función Prueba eléctrica del paso del 100%
Ejecución Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C

 

Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico 0

 

Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

El extremo puede ser entero soldado

Bajo costo

Continuidad del proceso

Ingenieros profesionales y experimentados

Más de 15 años de experiencia

 

Usos

Pantalla táctil, tablero suave de la pantalla LED, tablero suave de la antena de la tableta

 

Estructura de FPC

Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.

 

Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.

 

Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.

 

Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.

 
Solo echó a un lado PCBs flexible hecho en el material del pi con 3M Tape y el oro de la inmersión para el uso del telclado numérico 1
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Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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