Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echado a un lado y así sucesivamente.
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + caucho transparente (pegamento) + hoja del cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, u hoja del cobre es necesario proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + hoja de la materia prima + del cobre es hacer los agujeros. Los agujeros de taladro en la materia prima y el cobre foil primero, limpio y después plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
El doble echó a un lado estructura: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es una hoja electro-depositada del cobre de (ED) producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y molde en los lingotes. Los lingotes son primero laminados en caliente a cierto tamaño y se muelen en todas las superficies. El cobre entonces se lamina y recocido, hasta el grueso deseado se obtiene.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
El disponible más común para el substrato dieléctrico y el coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas de la base para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el pegamento que viene del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de pegamento, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
Caso de FPC: PCBs flexible | PCBs fino | Polyimide PCBs | Escoja FPC echado a un lado
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible de una sola capa para el uso de la dongle inalámbrica, 0.2m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide es aplicado en la cabeza de inserción.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible |
230,5 x 40.8m m |
| Número de capas |
1 |
| Tipo del tablero |
PWB flexible |
| Grueso del tablero |
0.20m m |
| Material del tablero |
Polyimide (PI) los 25µm |
| Proveedor del material del tablero |
ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero |
60℃ |
| |
| Grueso del Cu de PTH |
µm ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer |
N/A |
| Grueso superficial del Cu |
los 35µm (1oz) |
| |
| Color de Coverlay |
Amarillo |
| Número de Coverlay |
1 |
| Grueso de Coverlay |
µm 25 |
| Material del refuerzo |
Polyimide |
| Grueso del refuerzo |
0.2m m |
| |
| Tipo de tinta de la serigrafía |
IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía |
TAIYO |
| Color de la serigrafía |
Blanco |
| Número de serigrafía |
1 |
| |
| Prueba de la peladura de Coverlay |
No peelable |
| Adherencia de la leyenda |
3M 90℃ ninguna peladura después de Min. 3 mide el tiempo de la prueba |
| |
| Final superficial |
Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro |
Au: los 0.03µm (Min.); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió |
Sí |
| Famability |
94-V0 |
| |
| Prueba de choque termal |
Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal |
Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función |
Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución |
Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro
El extremo puede ser entero soldado
Facultatividad material
Bajo costo
Continuidad del proceso
Foco en punto bajo a la producción de volumen media
Más de 15 años de experiencia
Uso
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