Teléfono:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Inicio ProductosTablero híbrido del PWB

Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión

Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión

  • Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
  • Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
  • Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
  • Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
  • Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
  • Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Enterprise
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-259-V2.59
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: diez días hábiles
Condiciones de pago: T / T, Western Union
Capacidad de la fuente: 45000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Número de capas: 3 Material del tablero: Polyimide (PI) 25 um
Grueso superficial del Cu: 1.0 Grueso del tablero: 1.6m m +/--10%
Acabado de la superficie: oro de la inmersión Color de la máscara de la soldadura:: Máscara amarilla/del verde de la soldadura
Color de la leyenda componente: blanco prueba: Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echado a un lado y así sucesivamente.
 
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + caucho transparente (pegamento) + hoja del cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
 
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, u hoja del cobre es necesario proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + hoja de la materia prima + del cobre es hacer los agujeros. Los agujeros de taladro en la materia prima y el cobre foil primero, limpio y después plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
 
El doble echó a un lado estructura: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.
 
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es una hoja electro-depositada del cobre de (ED) producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y molde en los lingotes. Los lingotes son primero laminados en caliente a cierto tamaño y se muelen en todas las superficies. El cobre entonces se lamina y recocido, hasta el grueso deseado se obtiene.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
 
El disponible más común para el substrato dieléctrico y el coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
 
Las laminas de la base para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el pegamento que viene del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de pegamento, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
 
 
Caso de FPC: Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
 
 
Descripción general
Éste es un tipo de placas de circuito impresas flexibles rígidas para el uso del sistema de seguridad inalámbrico. Es un PWB de la rígido-flexión de 3 capas en 1.6m m densamente en la partición rígida. La lamina baja es de Shengyi. Ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber.
 
Hoja del parámetro y de datos
Tamaño del PWB flexible 91.5X 105.3m m
Número de capas 3
Tipo del tablero PWB de la Rígido-flexión
Grueso del tablero 1.6m m
Material del tablero Polyimide (PI) los 25µm
Proveedor del material del tablero Shengyi
Valor del Tg del material del tablero 60℃
 
Grueso del Cu de PTH µm ≥20
Thicknes internos del Cu de Iayer µm 35
Grueso superficial del Cu µm 35
 
Color de Coverlay Máscara amarilla/del verde de la soldadura
Número de Coverlay 2
Grueso de Coverlay µm 25
Material del refuerzo NO
Grueso del refuerzo N/A
 
Tipo de tinta de la serigrafía IJR-4000 MW300
Proveedor de la serigrafía TAIYO
Color de la serigrafía Blanco
Número de serigrafía 1
 
Prueba de la peladura de Coverlay No peelable
Adherencia de la leyenda 3M 90℃ ninguna peladura después de Min. 3 mide el tiempo de la prueba
 
Final superficial Oro de la inmersión
Grueso del níquel/del oro Au: los 0.03µm (Min.); Ni los 2-4µm
RoHS requirió
Famability 94-V0
 
Prueba de choque termal Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos.
Tensión termal Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar.
Función Prueba eléctrica del paso del 100%
Ejecución Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C
 
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro
El extremo puede ser entero soldado
Facultatividad material
Bajo costo
Continuidad del proceso
Ingenieros profesionales y experimentados
Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%
 
Uso
Cabeza FPC, tablero suave de la antena de la posición, tablero del laser de la flexión del telclado numérico de la tableta
 
 
 
Sobre nosotros
Basado en China, el PWB de Bicheng se adhiere a la filosofía de ayudar a las pequeñas y medianas compañías reduce su coste y tiempo pasados en el PWB. Proporcionamos una variedad de productos del PWB para cubrir las demandas.
 
Nuestras capacidades de conducción 2019 de las placas de circuito
Vias ciegos, vias enterrados
PWB de la flexión
El cobre pesado sube a 12oz
Alto Tg, alto material de CTI
Híbrido FR-4 y material de alta frecuencia
PWB controlado de la impedancia
Clase 2, clase 3 de IPC de IPC
PWB sin plomo (RoHS obediente)
PCBs de múltiples capas al cobre 32+ acoda a tableros
PWB de la base del metal (MCPCB)
Materiales del PWB – FR-4, Polyimide, Rogers y más
Fabricante obediente del PWB de RoHS
PWB rígido de la flexión
PWB del RF/PWB el de alta frecuencia
Por-agujero, BGA, finger del oro, bóveda del borde
Vía-en-cojín, vias llenados
TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), UL certificada
 
Nuestros servicios
Foco en los prototipos, pequeños lotes, producción de volumen
El cambio rápido, dobla el PWB echado a un lado 24 horas de disponible.
Servicio a domicilio del envío
 
Localizan a nuestros clientes por todo el mundo.
Australia: Perth, Melbourne, Nuevo Gales del Sur, sur de Australia, Australia del oeste
Austria: Bei Wien, Graz de Breitenfurt
Bangladesh: Purana Paltan
Bélgica: Deinze, Hasselt
Bulgaria: Plovdiv
El Brasil: Caxias hace Sul
Canadá: Quebec, Ontario, Vancouver
Checo: Pardubice, Horní Pocernice
Francia: La Garenne Cedex, Montchenu de Villeneuve
Alemania: Stuttgart, Garbsen, Hamburgo, Altenburgo, Velbert Kleinmachnow, Potsdam
Hungría: Budapest
La India: Tamilnadu
Irlanda: Corcho
Israel: Ciudad de Nettanya, aeropuerto de Ben-Gurion, Tel Aviv, Yahud, acre,
Italia: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca, Torino
Kuwait: Safat
Malta: Mosta
Malasia: Selangor
México: León Guanajuato
Portugal: Guimaraes
Corea del Sur: Gyeonggi-HAGA
Serbia: Kragujevac
Suecia: Goteborg, Siljansns,
Tailandia: Bangkok, Chonburi
Turquía: Ankara, Estambul, Kocaeli
Los Países Bajos: Diemen
Reino Unido: Bristol, Surrey
Ucrania: Kiev
LOS E.E.U.U.: Connecticut, Alaska, New York City, Miami, New Jersey, Tejas, Colorado, largo, California, Candler
Vietnam: Ho Chi Minh City
Zambia: Kitwe
 
 
Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión 0
Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con oro de la inmersión 1
 
 

 

Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

Envíe su pregunta directamente a nosotros
Otros productos
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
ciudad de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, distrito de Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Teléfono:86-755-27374946
Sitio movil Política de privacidadCHINA Tablero híbrido del PWB Proveedor. Copyright © 2016 - 2024 circuitboardpcbs.com. All Rights Reserved. Developed by ECER