TMM6 PCB placa de circuito impreso por microondas 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frecuencia DK 6,0 con oro de inmersión

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Bicheng Technologies Limited
Certificación:	UL
Número de modelo:	BIC-158-V1.01

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1
Precio:	USD 9.99-99.99
Detalles de empaquetado:	vacío
Tiempo de entrega:	diez días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	50000 pedazos por mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Número de capas:	2	Epoxi de vidrio::	TMM6
lámina final:	1.0	Altura final de PCB::	1,3mm ±10%
Acabado de la superficie:	oro de inmersión	Color de la máscara de soldadura::	Verde
Color de la leyenda del componente:	blanco	Prueba:	Prueba eléctrica 100% previo envío

TMM6 placa de circuito impreso por microondas 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frecuencia DK 6,0 con oro de inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Descripción general

Este tipo de PCB de alta frecuencia se construye sobre un sustrato TMM6 de 50 mil, cuya constante dieléctrica (DK) es de 6,0 en proceso.Es una placa de circuito de doble capa con cobre de 1 oz y oro de inmersión en la almohadilla.Los orificios de vía con un tamaño de 0,3 mm se rellenan con resina y se tapan con cobre.Las placas están cubiertas con una máscara de soldadura verde y fabricadas según el estándar IPC clase II.Cada 25 tablas se envasan al vacío para su envío.

Especificaciones de PCB

TAMAÑO DE PCB	117 x 88 mm = 1 en adelante
TIPO DE TABLERO	PCB de doble cara
Número de capas	2 capas
Componentes de montaje en superficie	SÍ
Componentes de agujero pasante	NO
APILAMIENTO DE CAPAS	cobre ------- 17um(0.5 oz)+placa capa SUPERIOR
	TMM6 1.270mm
	cobre ------- 17um (0,5 oz) + capa BOT de placa
TECNOLOGÍA
Traza y espacio mínimos:	4 mil / 4 mil
Agujeros Mínimos / Máximos:	0,30 mm / 2,0 mm
Número de diferentes agujeros:	5
Número de agujeros de perforación:	2500
Número de ranuras fresadas:	2
Número de recortes internos:	no
Control de impedancia:	no
Número de dedo de oro:	0
MATERIAL DEL TABLERO
Epoxi de vidrio:	TMM6 1.270mm
Lámina final externa:	1,0 onzas
Lámina final interna:	N / A
Altura final de PCB:	1,4 mm ±0,1
CHAPADO Y RECUBRIMIENTO
Acabado de la superficie	Oro de inmersión, 59%
Máscara de soldadura aplicable a:	Capa superior y capa inferior
Color de la máscara de soldadura:	Verde
Tipo de máscara de soldadura:	LPI
CONTORNO/CORTE	Enrutamiento
CALIFICACIÓN
Lado de la leyenda del componente	Lado del componente
Color de la leyenda del componente	Blanco
Nombre o logotipo del fabricante:	Kuangshun
A TRAVÉS DE	Orificio pasante chapado (PTH), tamaño mínimo 0,30 mm.
CLASIFICACIÓN DE FLAMIBILIDAD	94V-0
TOLERANCIA DE DIMENSIÓN
Dimensión del esquema:	0.0059"
Recubrimiento del tablero:	0.0029"
Tolerancia de perforación:	0.002"
PRUEBA	Prueba eléctrica 100% previo envío
TIPO DE OBRA A SUMINISTRAR	archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc.
VÍA DE SERVÍCIO	En todo el mundo, en todo el mundo.

TMM6 PCB placa de circuito impreso por microondas 50mil 1,27mm Rogers PCB de alta frecuencia DK 6,0 con oro de inmersión 0

Aplicaciones Típicas:

1. Probadores de chips

2. Polarizadores y lentes dieléctricos

3. Filtros y acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global

5. Antenas de parche

6. Amplificadores de potencia y combinadores

7. Circuitos de RF y microondas

8. Sistemas de comunicación por satélite

Nuestra capacidad de PCB (TMM6)

Material de placa de circuito impreso:	Compuestos cerámicos, de hidrocarburos, de polímeros termoestables
Designacion:	TMM6
Constante dieléctrica:	6
Número de capas:	Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Grosor de placa de circuito impreso:
Tamaño de placa de circuito impreso:	≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado en oro puro, etc.

Hoja de datos de TMM6

Propiedad		TMM6	Dirección	Unidades	Condición	Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación (proceso)		0.0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de constante dieléctrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividad de volumen		2x10^8	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividad de superficie		1x10^9	-	mamá	-	ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de descomposición (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansión Térmica - x		18	X	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansión Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad térmica		0.72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propiedades mecánicas
Resistencia al pelado del cobre después del estrés térmico		5.7 (1.0)	X,Y	lb/pulgada (N/mm)	después de la soldadura flotar 1 oz.EDC	IPC-TM-650 Método 2.4.8
Resistencia a la flexión (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo de flexión (MD/CMD)		1.75	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de humedad (2X2)	1,27 mm (0,050")	0.06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorción de humedad (2X2)	3,18 mm (0,125")	0.2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravedad específica		2.37	-	-	A	ASTM D792
Capacidad calorífica específica		0.78	-	J/g/K	A	Calculado
Compatible con procesos sin plomo		SÍ	-	-	-	-