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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

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Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-502-V0.55
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: diez días hábiles
Condiciones de pago: T / T, Western Union
Capacidad de la fuente: 45000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Número de capas: 4 Epóxido de cristal:: TU-768
Hoja final: 1,5 onzas Altura final del PWB:: 1,6 milímetros el ±10%
Final superficial: HASL SI Color de la máscara de la soldadura:: Verde
Color de la leyenda componente: Blanco Prueba: Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

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(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

TU-768/la lamina/el prepreg de TU-768P se hacen del E-vidrio tejido de alta calidad cubierto con el sistema de la resina de epoxy, que provee de las laminas característica del Ultravioleta-bloque, y la compatibilidad con proceso óptico automatizado de la inspección (AOI). Estos productos son convenientes para los tableros que necesitan sobrevivir ciclos termales severos, o experimentar el trabajo de asamblea excesivo. TU-768 lamina el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior y la estabilidad termal más propiedad de resistencia de CAF.

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Usos principales

Productos electrónicos de consumo

Servidor, puesto de trabajo

Automotriz

 

Características dominantes

Proceso sin plomo compatible

Coeficiente excelente de extensión termal

Propiedad de Anti-CAF

Resistencia química y termal superior

Fluorescencia para AOI

Resistencia de humedad

 

Nuestra capacidad del PWB (TU-768)

Material del PWB: Alto-Tg y alta resina de epóxido termal de la confiabilidad
Designación: TU-768
Constante dieléctrica: 4,3
Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm)
Grueso del PWB: 10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 62mil (1.575m m)
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura: Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología: HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

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Propiedades típicas de TU-768

  Valores típicos Condicionamiento IPC-4101 /126
Termal      
Tg (acceso directo de memoria) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
TD (TGA) 350°C   > 340°C
CTE x-AXIS 11~15 ppm/°C   N/A
CTE y-AXIS 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE z-AXIS 2,70%   < 3="">
Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C > sec 60 > sec 10
T260 > minuto 60   > minuto 30
T288 > minuto 20 E-2/105 > minuto 15
T300 > minuto 2   > minuto 2
Inflamabilidad 94V-0 E-24/125 94V-0
DK Y DF      
Permitividad (RC el 50%) @10GHz 4,3    
Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz 0,018    
Eléctrico      
Permitividad (los RC50%)      
1GHz (proceso estadístico method/4291B) 4.4 / 4,3   < 5="">
5GHz (método del proceso estadístico) 4,3 E-2/105 N/A
10GHz (método del proceso estadístico) 4,3   N/A
Tangente de la pérdida (los RC50%)      
1GHz (proceso estadístico method/4291B) 0,019 /0.018   < 0="">
5GHz (método del proceso estadístico) 0,021 E-2/105 N/A
10GHz (método del proceso estadístico) 0,023   N/A
Resistencia de volumen > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistencia superficial > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Fuerza eléctrica > 40 KV/mm > 30 KV/mm
Avería dieléctrica > 50 kilovoltios > 40 KILOVOLTIOS
Mecánico      
Módulo de Young      
Dirección de la deformación 25 GPa N/A
Dirección del terraplén 22 GPa    
Fuerza flexural      
Longitudinalmente > 60.000 PSI > 60.000 PSI
De través > 50.000 PSI > 50.000 PSI
Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas 7~9 lb/in > 4 lb/in
Absorción de agua 0,18% E-1/105+D-24/23 < 0="">
 
 
 
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Contacto
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Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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