PCBs flexible fino de una sola capa empleado el Polyimide con 1oz el cobre 0.2m m gruesos y oro de la inmersión para las antenas integradas

PCBs flexible fino de una sola capa empleado el Polyimide con 1oz el cobre 0.2m m gruesos y oro de la inmersión para las antenas integradas

(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Éste es un tipo de circuito impreso flexible de una sola capa para el uso de la dongle inalámbrica, 0.2m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. El refuerzo del Polyimide se aplica en la cabeza de inserción.

Hoja del parámetro y de datos

Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

Bajo costo

Continuidad del proceso

Foco en punto bajo a la producción de volumen media

Más de 18 años de experiencia

Usos

Antena incorporada FPC, teclado para las llaves del teléfono móvil, tablero suave industrial del teléfono móvil de la flexión del ordenador de control

La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.

El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.

El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.

La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.

Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:

La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles

Propiedades eléctricas muy buenas

Buena resistencia química

El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.

Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.